[发明专利]堆叠封装器件有效
| 申请号： | 201310248944.6 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN103354226A | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 王宏杰;陆原;孙鹏;黄卫东;耿菲 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L25/04 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 器件 | ||
1.一种堆叠封装器件，其特征在于，其包括：
具有相对的第一表面和第二表面的第一基板，其包括布置于其第一表面上的多个第一连接垫片、布置于其第二表面上的多个第二连接垫片和布置于其第一表面上的多个第三连接垫片；
安装于第一基板的第一表面上并与第一基板上的第三连接垫片电性连接的内封装元件；
放置于内封装元件上的第一半导体晶片，其通过键合线与第一基板的第一连接垫片电性接触；和
设置于第一基板的第一表面上的第一塑封体，其包覆内封装元件、第一半导体晶片和键合线。
2.根据权利要求1所述的堆叠封装器件，其特征在于，第一基板还包括布置于第一基板中的将第一基板上的第一连接垫片和第三连接垫片电性连接至第二连接垫片的电路线。
3.根据权利要求1所述的堆叠封装器件，其特征在于，内封装元件包括：
具有相对的第一表面和第二表面的第二基板，其包括布置于其第二表面上的多个第一连接垫片和布置于其第二表面上的多个第二连接垫片；
安装于第二基板上的第二半导体晶片，其通过连接部件与第二基板上的第二连接垫片电性相连；
第二塑封体，其包覆所述连接部件；
多个互连部件，其中每个互连部件的第一连接端与第二基板上的第一连接垫片电性连接，第二连接端与第一基板上的第三连接垫片电性相连。
4.根据权利要求3所述的堆叠封装器件，其特征在于，第一半导体晶片通过粘合剂粘贴于第二基板的第一表面上。
5.根据权利要求1所述的堆叠封装器件，其特征在于，内封装元件包括：
具有相对的第一表面和第二表面的第二基板，其包括布置于其第二表面上的多个第一连接垫片和布置于其第一表面上的多个第二连接垫片；
安装于第二基板上的第二半导体晶片，其通过连接部件与第二基板上的第二连接垫片电性相连；
第二塑封体，其包覆所述连接部件；
多个互连部件，其中每个互连部件的第一连接端与第二基板上的第一连接垫片电性连接，第二连接端与第一基板上的第三连接垫片电性相连。
6.根据权利要求5所述的堆叠封装器件，其特征在于，第一半导体晶片放置于所述第二半导体晶片上，第二半导体晶片为逻辑晶片。
7.根据权利要求3或5所述的堆叠封装器件，其特征在于，所述连接部件为焊接球，所述互连部件也为焊接球。
8.根据权利要求1所述的堆叠封装器件，其特征在于，第一半导体晶片为存储晶片。
9.根据权利要求1、3或5所述的堆叠封装器件，其特征在于，第一基板和/或第二基板为印刷电路板。
10.根据权利要求1所述的堆叠封装器件，其特征在于，其还包括有：
与第一基板上的第二连接垫片电性连接的多个外部连接端子。
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