[发明专利]硅片打磨工艺及其设备在审
| 申请号： | 201310243868.X | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104227523A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 陈巧;孙立平;徐志群;金浩;陈康平 | 申请（专利权）人： | 晶科能源有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 334100 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片打磨设备，包括磨床，所述磨床的操作台上设置有基准块，所述基准块与物料间的配合面与所述磨床的操作台的作业面相垂直，所述基准块的后部设置有可驱动所述基准块沿其与物料间的配合面的垂直方向移动的调节驱动装置，且所述调节驱动装置与所述磨床相固定。所述硅片打磨设备的硅片打磨效率较高，并有效降低了工作人员的劳动强度。本发明还公开了一种应用上述硅片打磨设备的硅片打磨工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 打磨 工艺 及其 设备 | ||
【主权项】：
一种硅片打磨设备，包括磨床，其特征在于：所述磨床的操作台上设置有基准块，所述基准块与物料间的配合面与所述磨床的操作台的作业面相垂直，所述基准块的后部设置有可驱动所述基准块沿其与物料间的配合面的垂直方向移动的调节驱动装置，且所述调节驱动装置与所述磨床相固定。
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