[发明专利]硅片打磨工艺及其设备

权利要求书

1.一种硅片打磨设备，包括磨床，其特征在于：所述磨床的操作台上设置有基准块，所述基准块与物料间的配合面与所述磨床的操作台的作业面相垂直，所述基准块的后部设置有可驱动所述基准块沿其与物料间的配合面的垂直方向移动的调节驱动装置，且所述调节驱动装置与所述磨床相固定。

2.如权利要求1所述的硅片打磨设备，其特征在于：所述调节驱动装置为气缸。

3.一种硅片打磨工艺，其特征在于，包括步骤：

物料固定，利用集成于磨床上的调节驱动装置将待处理的硅片与集成于磨床操作台上的基准块间夹紧固定；

起磨定位，根据磨床的磨头部分的损耗程度，设定硅片打磨的起始坐标位置；

打磨调整，根据硅片损伤层的范围和厚度，相应地调整每次打磨时的磨头进刀距离并实施打磨，直至将硅片打磨至符合相应的产品规格。