[发明专利]导热性片材和电子设备在审
| 申请号： | 201310237627.4 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN103507353A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 石原靖久;远藤晃洋 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B27/20;B32B15/08;C08L83/07;C08L83/05;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 导热性片材，其特征在于，在导热层的单面或两面层叠导热性树脂层而成，厚度方向的热导率为1.5W/mK以上，面内方向的热导率除以厚度方向的热导率所得的值为2以上。本发明的导热性片材在导热层的一侧或两侧层叠用于使接触热阻减小的导热性树脂层而成，导热性树脂层能够提高与发热体的密合性，使接触热阻减小，迅速地将热传给导热层。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 电子设备 | ||
【主权项】：
导热性片材，其特征在于，在导热层的单面或两面层叠导热性树脂层而成，厚度方向的热导率为1.5W/mK以上，面内方向的热导率除以厚度方向的热导率所得的值为2以上。
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