[发明专利]导热性片材和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及能够将来自发热性电子部件的热均匀地在无热点（heat spot）的状态下传导的导热性片材和电子设备。

背景技术

个人电脑、DVD、移动电话等电子设备中使用的CPU、驱动IC、存储器等的LSI芯片，伴随着高性能化、高速化、小型化、高集成化，其自身产生大量的热，该热导致的芯片的温度上升引起芯片的运转不良、破坏。因此，提出了用于抑制运转中的芯片的温度上升的大量的热放散方法和其中使用的热放散构件。

此外，近年来以智能手机、平板PC为代表的能够携带的电子终端急速地发展、普及。例如，智能手机在手掌上操作，而且通话时终端主体与脸颊和耳直接接触。平板PC也有时放置在腕、膝上操作。如果从存储器、芯片产生的热高效率地传导到终端背面，则终端背面的温度分布产生不均，只在其部分感到热。是称为所谓的热点的现象，在与肌肤直接接触的机会多的智能手机、平板PC中要尽可能使热点消失，使温度分布均一化。这样的情况下，采取了如下的手法：通过使存储器、芯片等发热体与壳体之间存在以石墨片材为代表的、面内方向的热传导优异的片材，使从发热体产生的热迅速地扩散，使热点消失。不过，由于石墨片材的价格非常高，而且非常脆，因此如果摩擦，石墨成分剥落，石墨粉飞散。而且，如果厚度变薄，强度降低，处理性困难。

此外，作为替代石墨的导热层，可列举铜箔，但铜的比重为8.9，非常重。对于作为能够携带的电子终端的智能手机、平板PC用途，从终端的轻质化的观点出发，非常不利。而且铜容易生锈，管理困难。

因此，作为比铜稳定，成本也低，比重也轻的导热层，可列举铝箔。此外，铝箔能够成型到5μm左右的薄度，如果考虑今后能够携带的电子终端更小型化、薄型化，可以说是最有希望的导热层。

不过，如果是石墨片材、铜箔、铝箔这样的导热层单独，表面非常硬，在发热体和壳体之间存在时与发热体的密合性差，接触热阻大，从发热体产生的热无法高效率地传导到导热层，例如，石墨作为面内方向的热导率，有超过1,000W/mK的石墨，但尚未获得期待那样的热扩散效果。

为了使以智能手机、平板PC为代表的电子终端的背面的温度分布均一化，如何将从发热体产生的热高效率地传导到导热层，迅速地使其在面内扩散是课题。如果存在热点，使用者感到热，对发热体施加热应力，成为错误运转、短寿命化的原因。

再有，作为与本发明关联的现有技术，可列举下述文献。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开平6-291226号公报

专利文献2：特开2010-219290号公报

专利文献3：特开2007-12913号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，其目的在于提供能够将来自发热性电子部件的热均匀地在不存在热点的状态下传导的导热性片材和安装了该导热性片材的电子设备。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的，反复深入研究，结果发现通过使用在导热层的一侧或两侧层叠导热性树脂而成的导热性片材，与发热体的密合性提高，与导热性片材的接触热阻降低，能够将产生的热迅速地传导到导热层，由于传导到导热层的热迅速地在面内扩散，因此没有形成热点就完成，而且，着眼于在面内的热扩散，面内方向的热导率除以厚度方向的热导率所得的值为2以上是必要的，不过，如果厚度方向的热导率过低，由发热体产生的热没有高效率地传导到导热性中间层，因此厚度方向的热导率必须具有1.0W/mK以上，完成了本发明。

因此，本发明提供下述的导热性片材和电子设备。

[1]导热性片材，其特征在于，在导热层的单面或两面层叠导热性树脂层而成，厚度方向的热导率为1.5W/mK以上，面内方向的热导率除以厚度方向的热导率所得的值为2以上。

[2][1]所述的导热性片材，其特征在于，导热性树脂层由包含聚合物基体和导热性填充剂的树脂层形成。

[3][1]或[2]所述的导热性片材，其特征在于，导热性树脂层的厚度为400μm以下。

[4][1]～[3]的任一项所述的导热性片材，其特征在于，导热性树脂层的热导率为1.0W/mK以上。

[5][1]～[4]的任一项所述的导热性片材，其特征在于，导热性树脂层的硬度用Asker C计，为60以下。

[6][1]～[5]的任一项所述的导热性片材，其特征在于，导热性树脂层由有机硅组合物的固化物形成，该有机硅组合物包含：

（A）分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，