[发明专利]一种行波管的封装材料及该行波管的封装方法有效
| 申请号： | 201310233394.0 | 申请日： | 2013-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN103333307A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 吴华夏;贺兆昌;任振国;刘银波;张高伟 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| 主分类号： | C08G18/48 | 分类号： | C08G18/48;C08L75/08;H01J9/26 |
| 代理公司： | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人： | 方荣肖 |
| 地址： | 241002 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种行波管的封装材料及该行波管的封装方法，该行波管的封装材料由异氰酸酯和聚醚混合构成，其中每100体积份的封装材料中含45～55体积份的异氰酸酯；异氰酸酯的纯度为99－99.5%，聚醚由聚醚、硅油和水组成，聚醚的含量为98.5%，硅油的含量为1%，水的含量为0.5%。行波管封装用材料采用异氰酸酯和聚醚混合配比的方式制作，易于填充，固定性好，抗环境因素好。本发明还公开了采用该封装材料的行波管封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 行波 封装 材料 方法 | ||
【主权项】：
一种行波管的封装材料，其特征在于：其由异氰酸酯和聚醚混合构成，其中每100体积份的封装材料中含45～55体积份的异氰酸酯。
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