[发明专利]一种行波管的封装材料及该行波管的封装方法

说明书

技术领域

本发明属于微波真空电子器件装配领域，具体涉及一种行波管的封装材料及该行波管的封装工艺。

背景技术

双模行波管由于其特殊的安装方式，致使行波管与管壳之间的固定必须通过行波管的高频输入输出窗进行固定；并且要求行波管管壳是密封结构；而行波管的高频输入输出结构都是通过无氧铜材质的过渡波导与慢波系统进行连接，由于无氧铜材料是一种硬度较差的材料，仅仅通过高频输入输出结构支撑行波管的慢波系统、电子枪和收集极；行波管在经过高强度的振动和冲击时，会发生变形，导致行波管的输入输出驻波变差，进而影响行波管输出的电参数；在较为严重的情况下将发生行波管输入输出结构漏气，导致行波管完全失去工作能力。

由于行波管在管壳中放置空间的限制，致使无法采用机械的办法对其进一步的加固；为了提高行波管的结构强度，必须采取一种特殊方法对其进行加固。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种易于填充，固定性好，抗环境因素好的行波管的封装材料及该行波管的封装工艺。

本发明是这样实现的，一种行波管的封装材料，其由异氰酸酯和聚醚混合构成，其中每100体积份的封装材料中含45～55体积份的异氰酸酯。

作为上述方案的进一步改进，该异氰酸酯的纯度为99－99.5%；在聚醚中，该聚醚的含量为98－98.5%。

优选地，在聚醚中，该聚醚的含量为98.5%，硅油的含量为1%，水的含量为0.5%。

作为上述方案的进一步改进，每100体积份的封装材料中含50体积份的异氰酸酯。

本发明还提供一种行波管的封装方法，其采用如权利要求1至4中任意一项所述的行波管的封装材料进行封装，该封装方法包括以下步骤：

（1）将分别盛有异氰酸酯和聚醚的容器加热至40℃±2℃后，进行保温5±1min；

（2）将异氰酸酯和聚醚输出进行均匀混合形成封装材料，异氰酸酯的流量为20ml/s，聚醚的流量为20ml/s，流通时间均为11秒；

（3）该行波管的封装管壳的两端各有一个螺纹孔，从该行波管的封装管壳的一个螺纹孔内注入该封装材料，该封装管壳内的气体从另一螺纹孔逸出，该封装材料填充该行波管的整个封装管壳；

（4）用开设有一个通孔的螺纹块将该封装管壳两端的螺纹孔封住；

（5）两个小时后，将带有通孔的螺纹块取出，用具有螺纹的密封板且螺纹上涂有环氧树脂胶，将该封装管壳上的两个螺纹孔堵上。

本发明的优点在于：所述行波管封装用材料制作方法和封装工艺，该行波管封装用材料，采用异氰酸酯和聚醚混合配比的方式制作；通过加热保温使得异氰酸酯和聚醚具有良好的流淌性，并且通过制作设备注入管壳内后可以得到最佳的化学反应速度以及化学反应的充分性；通过在管壳两端M12的通孔上安装带有一个直径为通孔M12螺纹块，可以在异氰酸酯和聚醚产生化学反应发生体积膨胀时，排除管壳内的气体，另外也可以阻止异氰酸酯和聚醚反应生成的物质逸出管壳，使整个行波管被异氰酸酯和聚醚反应生成的物质牢固的封装在行波管管壳内，具有高结构强度，并且保障了行波管管壳的密封性。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

行波管封装用材料，由环由异氰酸酯、聚醚组成；异氰酸酯纯度为99－99.5%；聚醚由聚醚、硅油和水组成，其聚醚的含量为98－98.5%。

该行波管封装用材料制作方法和封装工艺为： 

（1）将异氰酸酯和聚醚存放在配制设备管道中的余料放出，然后通过配制设备将异氰酸酯和聚醚加热至40℃±2℃后，进行保温5±1min（在接下去的多个实施方式中，配制设备是指盛有异氰酸酯或聚醚的容器，异氰酸酯和聚醚从相应的容器中分别通过管道输出，因此管道中会存有异氰酸酯或聚醚的余料，在输出异氰酸酯或聚醚之前需要进行加热）； 

（2）设置通道A（指输出异氰酸酯的管道）20ml/s，通道B（指输出聚醚的管道）20ml/s，设置时间11秒（10～12秒）；

（3）行波管的封装管壳剩余可填充空间为1.4立方分米，封装管壳两端各有一个M12螺纹孔，将注射枪口对准靠近行波管收集一端的螺纹孔，然后启动注射枪，将封装材料注射到行波管的封装管壳内；11秒后设备自动停止。

（4）用高度为5mm的M12中间有一个直径为通孔的螺纹块（的通孔用于封装管壳内部气体的排除），将封装管壳两端的螺纹孔封住。