[发明专利]一种贯穿过孔印制电路板的制作方法无效
| 申请号： | 201310233060.3 | 申请日： | 2013-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN103281878A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 刘建生;何润宏 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/04 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人： | 陈雅平 |
| 地址： | 515065 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贯穿过孔印制电路板的制作方法，包括以下步骤：先将基板按照拼板设计尺寸裁切成小拼板；通过激光加工小拼板的板边定位孔和盲孔；将小拼板翻转至另一面；通过激光加工另一面的板边定位孔，然后加工对应盲孔位置背面的导电层和绝缘层，形成过孔；使用等离子清洗机清除过孔内的残留物；通过丝印填孔方式将导电膏填入过孔内；最后进行光固化处理或热固化处理，完成导通过孔电路板的制造过程。本发明能够极大程度提高贯穿过孔精细度及电路板的布线密度，同时缩短印制电路板制造加工流程，减少耗材使用，降低生产成本，提高产品良率及质量可靠性，且加工过程属于干法工艺，不涉及任何化学湿法药液，对周边环境不造成任何污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贯穿 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种贯穿过孔印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：先将基板按照拼板设计尺寸裁切成小拼板；通过激光加工小拼板的板边定位孔和盲孔；将小拼板翻转至另一面；通过激光加工另一面的板边定位孔，然后加工对应盲孔位置背面的导电层和绝缘层，形成过孔，过孔孔径为20～100微米；使用等离子清洗机清除过孔内的残留物；通过丝印填孔方式将导电膏填入过孔内；最后进行光固化处理或热固化处理，完成导通过孔电路板的制造过程。
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