[发明专利]一种贯穿过孔印制电路板的制作方法

权利要求书

1.一种贯穿过孔印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

先将基板按照拼板设计尺寸裁切成小拼板；

通过激光加工小拼板的板边定位孔和盲孔；

将小拼板翻转至另一面；

通过激光加工另一面的板边定位孔，然后加工对应盲孔位置背面的导电层和绝缘层，形成过孔，过孔孔径为20～100微米；

使用等离子清洗机清除过孔内的残留物；

通过丝印填孔方式将导电膏填入过孔内；

最后进行光固化处理或热固化处理，完成导通过孔电路板的制造过程。

2.根据权利要求1所述的贯穿过孔印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤（1）中的基板包括陶瓷、树脂材料类的基板。

3.根据权利要求1所述的贯穿过孔印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤（1）中所述基板厚度为25～500微米，基板表面导电层厚度为2～8微米。

4.根据权利要求1所述的贯穿过孔印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤（2）中板边定位孔设计为圆形或方形。

5.根据权利要求1所述的贯穿过孔印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤（3）中小拼板的翻转采用手动翻板或自动翻板机得以实现。

6.根据权利要求1所述的贯穿过孔印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤（2）和步骤（4）中的激光加工使用UV激光加工或CO₂激光加工。

7.根据权利要求1所述的贯穿过孔印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤（2）和步骤（4）中盲孔和过孔的孔径为50微米。

8.根据权利要求1所述的贯穿过孔印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤（5）中等离子清洗机是将CF₄/N₂/O₂气体搭配组合，激发到等离子浆态，并对材料表面进行清洗去污，处理时间为2～60分钟。

9.根据权利要求1所述的贯穿过孔印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤（6）中丝印填孔方式选择普通丝印或真空丝印方式；导电膏包括铜导电膏和银导电膏。

10.根据权利要求1所述的贯穿过孔印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤（7）中热固化处理使用真空烘箱或氮气烘箱，固化时间为10～30分钟。