[发明专利]电感结构在审
申请号: | 201310227181.7 | 申请日: | 2013-06-08 |
公开(公告)号: | CN103337494A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 李琛;田鑫;何学红 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L23/64 | 分类号: | H01L23/64 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种电感结构,包括片上电感以及位于所述片上电感下方的屏蔽层,所述屏蔽层包括至少一个屏蔽单元,所述屏蔽单元包括一对垂直方向上相互平行设置的金属上下极板,所述金属上下极板之间具有绝缘介质;所述金属上极板接电源,所述金属下极板接地。本发明充分利用片上电感下方的面积以实现稳压和电磁屏蔽的功能。 | ||
搜索关键词: | 电感 结构 | ||
【主权项】:
一种电感结构,包括片上电感以及位于所述片上电感下方的屏蔽层,所述屏蔽层包括至少一个屏蔽单元,其特征在于,所述屏蔽单元包括一对垂直方向上相互平行设置的金属上下极板,所述金属上下极板之间具有绝缘介质;所述金属上极板接电源,所述金属下极板接地。
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