[发明专利]电感结构在审
| 申请号： | 201310227181.7 | 申请日： | 2013-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN103337494A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 李琛;田鑫;何学红 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电感 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电感结构，包括片上电感以及位于所述片上电感下方的屏蔽层，所述屏蔽层包括至少一个屏蔽单元，其特征在于，
所述屏蔽单元包括一对垂直方向上相互平行设置的金属上下极板，所述金属上下极板之间具有绝缘介质；所述金属上极板接电源，所述金属下极板接地。
2.根据权利要求1所述的电感结构，其特征在于，所述屏蔽单元的金属上极板形成于所述片上电感下一层的金属层，所述屏蔽单元的金属下极板形成于所述金属上极板下方的金属层。
3.根据权利要求2所述的电感结构，其特征在于，所述屏蔽单元的金属下极板形成于所述金属上极板下一层的金属层。
4.根据权利要求2所述的电感结构，其特征在于，所述片上电感形成于顶层金属层和次顶层金属层。
5.根据权利要求1所述的电感结构，其特征在于，所述屏蔽单元的个数为多个且相邻的所述屏蔽单元间具有间隔。
6.根据权利要求5所述的电感结构，其特征在于，所述屏蔽单元的个数为4个，以所述片上电感的中心对称分布。
7.根据权利要求1所述的电感结构，其特征在于，所述绝缘介质为高介电常数介质。
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