[发明专利]一种MWT晶体硅太阳能电池的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310226645.2 申请日: 2013-06-08
公开(公告)号: CN103413858A 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 梁宗存;郑付成 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0224
代理公司: 广州知友专利商标代理有限公司 44104 代理人: 李海波
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种MWT晶体硅太阳能电池制备方法,含如下工序:采用激光在硅基体上制作导电通孔;采用酸或碱在开孔之后的硅基体前后表面制绒;磷或硼扩散,在硅基体前表面形成N+或P+发射极结构;在硅基体上下表面生长热二氧化硅;在硅基体的背面选择性印刷抗HF腐蚀掩膜浆料,在导电通孔周围形成抗HF腐蚀掩膜;采用HF清洗硅基体前后表面的二氧化硅;去除抗HF腐蚀掩膜层,露出导电通孔周围的二氧化硅;在硅基体前表面镀减反射膜作为受光面;丝网印刷灌孔浆料、背面铝浆、正面银浆、背面银浆,烧结形成MWT晶体硅太阳能电池,该方法制成的MWT太阳电池在增加光的吸收与提高组件效率的同时具有很好的背面钝化与隔离效果。
搜索关键词: 一种 mwt 晶体 太阳能电池 制备 方法
【主权项】:
一种MWT晶体硅太阳能电池制备方法,其特征是含以下工序:(1)采用激光在硅基体上制作导电通孔;(2)采用酸或碱在开孔之后的硅基体前后表面制绒;(3)磷或硼扩散,在硅基体前表面形成N+或P+发射极结构;(4)在硅基体上下表面生长热二氧化硅;(5)在硅基体的背面选择性印刷抗HF腐蚀掩膜浆料,在导电通孔周围形成抗HF腐蚀掩膜;(6)采用HF清洗硅基体前后表面的二氧化硅;(7)去除抗HF腐蚀掩膜层,露出导电通孔周围的二氧化硅;(8)在硅基体前表面镀减反射膜作为受光面;(9)在硅基体的背面印刷灌孔浆料填充导电通孔,在硅基体背面除导电通孔和二氧化硅之外的区域印刷银铝浆形成基极接触电极,其中保证硅基体背面的二氧化硅位于灌孔浆料和银铝浆之间,使灌孔浆料和银铝浆相隔离,且所述二氧化硅分别与所述灌孔浆料和银铝浆相接触,最后在硅基体正面印刷银浆,烧结后形成MWT晶体硅太阳能电池。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山大学,未经中山大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310226645.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top