[发明专利]用于半导体芯片封装的低模量丙烯酸酯导电胶及制备方法有效
| 申请号： | 201310225814.0 | 申请日： | 2013-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN103320022A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 吴光勇;李清;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J4/06 | 分类号： | C09J4/06;C09J4/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J9/02;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体芯片封装的低模量丙烯酸酯导电胶，由以下重量配比的成分组成：(A)微米级银粉：70%～85%；(B)丙烯酸酯类单体：5%～15%；(C)丙烯酸酯类齐聚物：9%～15%；(D)引发剂：0.1%～1.0%；(E)偶联剂：0.5%～5.0%。本发明通过丙烯酸酯类单体、丙烯酸酯类齐聚物和引发剂的优化组合，固化后的胶层有着良好导电性能的同时，具有较小的模量，可以有效吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 芯片 封装 低模量 丙烯酸酯 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体芯片封装的低模量丙烯酸酯导电胶，由以下重量配比的成分组成：![]()
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