[发明专利]电子系统及其核心模块有效
| 申请号： | 201310205713.7 | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN104124223B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 杨之光;张振义;古永延;薛淦浩 | 申请（专利权）人： | 巨擘科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/065 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种核心模块，包括封装基板，具有多个焊垫；第一组件，通过多个第一接合件与对应第一组件的封装基板的这些焊垫接合，且以第一模封材料模封第一组件；第二组件，通过多个第二接合件与对应第二组件的封装基板的这些焊垫接合；以及一第三组件，通过多个第三接合件与对应第三组件的封装基板的这些焊垫接合，其中第一组件、第二组件及第三组件之间均透过封装基板形成电性连接且以一母模封材料模封第一组件、第二组件及第三组件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 系统 及其 核心 模块 | ||
【主权项】：
一种核心模块，其特征在于，包括：一封装基板，具有多个焊垫；一第一组件，封装在一第一封装基板上并通过多个第一接合件与对应所述第一组件的封装基板的这些焊垫接合，所述第一接合件位于所述第一封装基板的下表面；一第二组件，通过多个第二接合件与对应所述第二组件的封装基板的这些焊垫接合，所述第二接合件位于所述第二组件的下表面；以及一第三组件，通过多个第三接合件与对应所述第三组件的封装基板的这些焊垫接合，所述第三接合件位于所述第三组件的下表面，其中所述第一组件相对于封装基板位于第二组件的上方，所述第一组件、第二组件及第三组件之间均透过封装基板形成电性连接且以一母模封材料模封第一组件、第二组件及第三组件，所述第一接合件、所述第二接合件及所述第三接合件设置于同一平面上。
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