[发明专利]电子系统及其核心模块

权利要求书

1.一种核心模块，其特征在于，包括：

一封装基板，具有多个焊垫；

一第一组件，封装在一第一封装基板上并通过多个第一接合件与对应所述第一组件的封装基板的这些焊垫接合，所述第一接合件位于所述第一封装基板的下表面；

一第二组件，通过多个第二接合件与对应所述第二组件的封装基板的这些焊垫接合，所述第二接合件位于所述第二组件的下表面；以及

一第三组件，通过多个第三接合件与对应所述第三组件的封装基板的这些焊垫接合，所述第三接合件位于所述第三组件的下表面，其中所述第一组件相对于封装基板位于第二组件的上方，所述第一组件、第二组件及第三组件之间均透过封装基板形成电性连接且以一母模封材料模封第一组件、第二组件及第三组件，所述第一接合件、所述第二接合件及所述第三接合件设置于同一平面上。

2.如权利要求1所述的核心模块，其特征在于，所述第一组件是以一第一模封材料进行模封。

3.如权利要求1所述的核心模块，其特征在于，所述第一接合件、所述第二接合件或所述第三接合件是至少选自焊锡、凸块或锡球之中的一种形态。

4.如权利要求1所述的核心模块，进一步包括至少一第四组件通过多个第四接合件与对应所述至少一第四组件的所述封装基板的这些焊垫接合，透过所述封装基板，与所述第一组件、第二组件及第三组件之间形成电性连接且所述母模封材料亦模封所述至少一第四组件。

5.如权利要求4所述的核心模块，其特征在于，所述第四接合件是至少选自焊锡、凸块或锡球之中的一种形态。

6.如权利要求1所述的核心模块，其特征在于，所述第二组件为一逻辑组件。

7.如权利要求6所述的核心模块，其特征在于，所述逻辑组件为一处理器。

8.如权利要求1所述的核心模块，其特征在于，所述第一组件为一存储元件。

9.如权利要求8所述的核心模块，其特征在于，所述存储元件包括至少一非挥发性内存。

10.如权利要求8所述的核心模块，其特征在于，所述存储元件包括一NAND闪存。

11.如权利要求8所述的核心模块，其特征在于，所述存储元件包括一NOR闪存。

12.如权利要求1所述的核心模块，其特征在于，所述第三组件为一电源管理组件。

13.如权利要求1所述的核心模块，其特征在于，所述封装基板为一薄膜基板。

14.如权利要求13所述的核心模块，其特征在于，所述薄膜基板是为一多层内联机基板。

15.如权利要求1所述的核心模块，其特征在于，所述封装基板的总厚度小于100μm。

16.如权利要求1所述的核心模块，其特征在于，所述封装基板中单一层的厚度小于20μm。

17.如权利要求1所述的核心模块，其特征在于，所述封装基板中的最小线宽小于30μm。

18.如权利要求1所述的核心模块，其特征在于，这些焊垫的周期距小于80μm。

19.如权利要求1所述的核心模块，其特征在于，所述第一组件、第二组件及第三组件是以单一回焊使这些第一接合件、第二接合件、及第三接合件与对应的焊垫接合。

20.如权利要求1所述的核心模块，其特征在于，所述第二组件为一裸晶组件。

21.如权利要求20所述的核心模块，其特征在于，这些第二接合件为多个微凸块。