[发明专利]一种生产IC智能卡的方法

摘要

本发明公开了一种生产IC智能卡的方法，通过本发明生产的IC智能卡，其IC模块表面与卡体表面的高度差为第一表面层材料的厚度，同时由于同一型号的第一表面层材料的厚度偏差很小，所以IC模块的凹陷深度是可控的、偏差很小的。本发明解决了IC模块在卡体内的高度不一致问题，解决了批量生产中，不能保证IC模块比卡体表面低的问题。

主权项

一种生产IC智能卡的方法，其特征在于，包括以下步骤，A、在正面印刷层上冲出保护孔，用来套在T型IC模块的上部；B、在IC模块保护层上冲出IC模块保护胶孔，用来套住T型IC模块下部保护胶；C、将正面印刷层、IC模块保护层、背面印刷层和第二表面层材料按照顺序装订好，此时保护孔、IC模块保护胶孔组合构成IC模块孔；然后将T型IC模块填入IC模块孔中并固定，保持T型IC模块表面与正面印刷层表面相平；D、第一表面层材料按照T型IC模块正表面的尺寸，冲出与IC模块孔相对应的镂空图案，该镂空图案包括未完全断裂的覆盖材料部分，所述覆盖材料部分只保留若干连接点，覆盖材料部分通过该连接点与第一表面层材料的其余部分相连接；E、将第一表面层材料覆盖在卡基表面，并使得镂空图案与IC模块相对应；F、然后进行热压和冲卡，得到单张IC智能卡；G、将镂空图案的未完全断裂的覆盖材料部分的连接点截断；将T型IC模块上方残留的镂空图案的覆盖材料部分去除，形成镂空孔，从而露出T型IC模块的正表面。