[发明专利]一种生产IC智能卡的方法

说明书

技术领域

本发明涉及信息技术领域，具体来说涉及一种生产IC智能卡的方法。

背景技术

目前，生产接触式IC智能卡以及双界面IC智能卡的生产方法有两种，一种是铣槽法，一种是层压法。

铣槽法首先将IC智能卡卡基层压好，然后在卡基表面用铣槽机铣出IC模块槽，将背面贴有热熔胶膜的IC模块放入其中，然后通过热压，使IC模块背面的热熔胶膜融化，将IC模块与卡基粘合在一起，最终得到接触式IC智能卡或双界面IC智能卡。其中双界面IC模块在放入前，IC模块上的焊盘还应与卡基材料上的金属天线焊接在一起。

层压法是首先在组成卡基的若干层材料上，均冲出IC模块孔，然后按照顺序逐一装订好，并将IC模块嵌入孔中，再进行层压和冲卡，最后得到接触式IC智能卡或双界面IC智能卡。其中双界面IC模块在层压前，还应与卡基材料上的金属天线焊接在一起。

IC模块在智能卡中的凹陷深度控制，一直是被人诟病的。如何在生产中保持IC模块在智能卡中的凹陷深度一致，是一个很难解决的问题，见图7。一个凹陷的IC模块结构，可以避免IC模块由于在消费者手中被反复摩擦，而导致的表面触点受损或被沾污，以及触点受损或沾污带来使用时接触不良的现象；并且能延长IC智能卡的寿命。

铣槽法是通过在卡基上铣出IC模块槽，然后将IC模块嵌入其中的方法。但是由于两个原因造成IC模块的凹陷深度不易控制，一是由于铣槽机的精度达不到要求，二是每次热压的温度和压力均不能控制的很准确，导致模块背面的热熔胶膜热压后的厚度不一，最终导致IC模块的凹陷偏差很大。

层压法是将冲有IC模块孔的第一表面层套在IC模块上，面层与IC模块保持一个高度，然后进行层压。这样，虽然能使IC模块的表面与卡基表面保持同样的高度，且大批量生产过程中能保证这两者高度差的一致性，但是不能满足IC模块表面比卡基表面低的要求。

发明内容

针对上述问题，本发明的目是为了解决现有IC智能卡中的IC模块凹陷深度不一致的问题，并且可以很方便的调整此凹陷深度。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种生产IC智能卡的方法，其特征在于，包括以下步骤，

A、在正面印刷层上冲出保护孔，用来套在T型IC模块的上部；

B、在IC模块保护层上冲出IC模块保护胶孔，用来套住T型IC模块下部保护胶；

C、将正面印刷层、IC模块保护层、背面印刷层和第二表面层材料按照顺序装订好，此时保护孔、IC模块保护胶孔组合构成IC模块孔；然后将T型IC模块填入IC模块孔中并固定，保持T型IC模块表面与正面印刷层表面相平；

D、第一表面层材料按照T型IC模块正表面的尺寸，冲出与IC模块孔相对应的镂空图案，该镂空图案包括未完全断裂的覆盖材料部分，所述覆盖材料部分只保留若干连接点，覆盖材料部分通过该连接点与第一表面层材料的其余部分相连接；

E、将第一表面层材料覆盖在卡基表面，并使得镂空图案与IC模块相对应；

F、然后进行热压和冲卡，得到单张IC智能卡；

G、将镂空图案的未完全断裂的覆盖材料部分的连接点截断；将T型IC模块上方残留的镂空图案的覆盖材料部分去除，形成镂空孔，从而露出T型IC模块的正表面。

在步骤A中，正面印刷层可以为两层或若干层材料叠合在一起，以保证保护孔的深度与IC模块的上半部分的厚度相同。

在步骤B中，IC模块保护层为由若干层材料组成的IC模块保护层，其厚度与IC模块下部保护胶厚度一致。

在本发明中，若IC模块为双界面模块，则在步骤E之前，还需要将IC模块上的焊盘与卡基上的天线进行电连接。

在本发明中，镂空图案包括间断的镂空间隙、以及由镂空间隙围绕界定出的覆盖材料部分；该镂空间隙的外缘尺寸大于等于IC模块尺寸，内缘尺寸小于IC模块的尺寸。

在本发明中，所述镂空图案覆盖材料部分的连接点截断方法，可以是激光烧刻、铣刀铣断或切刀切割。

本发明的IC模块表面与卡体表面的高度差为第一表面层材料的厚度，同时由于同一型号的第一表面层材料的厚度偏差很小，所以IC模块的凹陷深度是可控的、偏差很小的。

IC模块的凹陷深度，可由第一表面层材料的厚度来调整，不同厚度的第一表面层材料，可以制作出IC模块凹陷深度不同的IC智能卡。

本发明解决了IC模块在卡体内的高度不一致问题，解决了批量生产中，不能保证IC模块比卡体表面低的问题。