[发明专利]连接件位点间隔的设计方案及得到的结构有效
| 申请号： | 201310199124.2 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN103456704A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 庄曜群;庄其达;刘浩君;郭正铮;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供了一种用于防止钝化层中的裂纹的系统和方法。在一实施例中，接触焊盘具有第一直径并且穿过钝化层的开口具有第二直径，其中第一直径比第二直径大第一距离，该第一距离为约10μm。在另一实施例中，形成穿过开口的凸块下金属化层，该凸块下金属化层具有第三直径，第三直径比第一直径大第二距离，该第二距离为约5μm。在又一实施例中，第一距离和第二距离之和大于约15μm。本发明公开了连接件位点间隔的设计方案及得到的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 件位点 间隔 设计方案 得到 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：具有第一直径的接触焊盘；和与所述接触焊盘电连接的凸块下金属化层，所述凸块下金属化层具有第二直径，其中所述第二直径比所述第一直径大第一距离，所述第一距离为约5μm。
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