[发明专利]分体式气体喷淋组件及金属有机化学气相沉积装置有效
申请号: | 201310198956.2 | 申请日: | 2013-05-24 |
公开(公告)号: | CN104178747A | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 马悦;奚明;萨尔瓦多 | 申请(专利权)人: | 理想晶延半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 黄海霞 |
地址: | 201203 上海市张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种分体式气体喷淋组件及金属有机化学气相沉积装置,所述气体喷淋组件包括第一进气管路、第二进气管路、气体分配单元和若干板部件,所述气体分配单元包括A型和B型气体分配腔,所述A型、B型气体分配腔间隔设置,分别用于分配第一、第二气体,所述气体分配单元内安装有A型、B型板部件,所述A型、B型板部件分别与所述A型、B型气体分配腔相对设置,所述A形、B形板部件相互拼接,并将所述气体分配单元与所述基座隔开。本发明所提供的气体喷淋组件结构简单,气体分配单元加工容易,且使用过程中只需要维护所述A型、B型板部件,减少了整个气体喷淋组件的拆卸或安装,减少了所述金属有机气相沉积装置的维护时间,提高了利用率。 | ||
搜索关键词: | 体式 气体 喷淋 组件 金属 有机化学 沉积 装置 | ||
【主权项】:
一种金属有机化学气相沉积装置,包括反应腔,设置于所述反应腔外的手套箱和大气‑特气缓冲室,位于所述反应腔顶部的气体喷淋组件以及与所述气体喷淋组件相对设置的基座,所述基座可以相对所述气体喷淋组件旋转,所述气体喷淋组件包括第一进气管路、第二进气管路、气体分配单元和若干板部件,所述第一、第二进气管路分别用于将第一气体和第二气体传输至所述气体分配单元,所述气体分配单元具有排气面,其特征在于,所述气体分配单元为一体成型的单层结构,所述气体分配单元包括A型气体分配腔和B型气体分配腔,所述A型气体分配腔和B型气体分配腔间隔设置,分别用于分配所述第一气体和第二气体,所述气体分配单元下部安装有所述板部件,所述板部件包括A型板部件和B型板部件,所述A型板部件与所述A型气体分配腔相对设置,所述B型板部件与所述B型气体分配腔相对设置,所述A型板部件和B型板部件具有排气孔,分别用于排出所述第一气体和第二气体,所述A形板部件和B形板部件相互拼接,并将所述气体分配单元与所述基座隔开。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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