[发明专利]晶圆测试机台在审
| 申请号： | 201310198437.6 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN104183515A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陈石矶 | 申请（专利权）人： | 标准科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明所提出的晶圆测试机台，能通过探针座的移动，来检测晶圆上的晶粒，不需要晶圆来做旋转移动，因此能更稳定且更快速的来做检测，并减少可能发生的突发状况，减少成本及测试机具的费用，亦减少设定机具的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 机台 | ||
【主权项】：
一种晶圆测试机台，用以对一晶圆上的多个晶粒进行测试，包括：一测试头；一探针塔，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，其中该上表面电性连接于该测试头；一电路层，电性连接于该探针塔的该下表面；一支撑架，配置于该测试头上，且该支撑架具有一支撑面，配置位于该电路层下方；一探针座，具有一上端及相对于该上端的一下端，上端有线连接于该电路层，下端具有多个探针；及一检测平台，配置于该支撑架下方，并具有一晶圆固定座；其中，该探针座配置于该支撑面上，并于该支撑面的平面维度上移动。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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