[发明专利]晶圆测试机台

说明书

技术领域

本发明是有关于一种晶圆测试机台，特别是有关于一种用于快速且稳定测试晶粒的晶圆测试机台。

背景技术

在半导体的工艺中，晶圆加工(Wafer fabrication)，是资金与技术最为密集之处，伴随着晶圆加工的上游产业则包括产品设计(IC design)、晶圆制造(Wafer manufacture)、以及掩膜(Photo mask)制造等，下游产业则包括一般所称半导体后段工艺(Back-end processes)的IC封装(Packaging)、测试(Testing)、包装(Assembly)，以及外围的导线架制造(Lead-frame manufacture)、连接器制造(Connector manufacture)、电路板制造(Board manufacture)等，此一结合紧密的产业体系，形成了今日中国台湾经济命脉之所系。

而各个工艺中，通常包括了几道检测的步骤，用以检测目前工艺的状况，避免因不良品导致后续工艺成本的增加及损失。而在半导体晶圆的工艺中，晶棒经过切片、研磨、抛光、洗净，几及经过后续的感光剂曝光、蚀刻后，半导体晶圆上头会显现需要的线路图；而通常在切割半导体晶圆之前，先以导电性的探针(Probe)对晶圆上的每一晶粒(Die)进行接触，以进行导通检查，并检测不良品，此过程也称为晶圆级测试(Wafer Level Test；WLT)。

在目前的晶圆级测试过程中，都是使用探针直到与晶粒上的焊垫(pad)接触，以测试其电气特性并引出芯片信号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的；而不合格的晶粒会被标上记号，而后当芯片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰。

然而，在对数百个晶粒做检测时，晶圆测试机台上的探针通常保持固定，而由下方晶圆来做旋转移动，因此容易造成晶圆测试时稳定度不佳，测试时多突发状况，进而造成成本的增加及测试机具的费用；另外在设定测试时，亦需花较多时间来设定机具。

发明内容

为了解决上述所提到问题，本发明的一主要目的在于提供一种晶圆测试机台，能快速且稳定测试晶粒。

依据上述目的，本发明提供一种晶圆测试机台，用以对一晶圆上的多个晶粒进行测试，包括：一测试头；一探针塔，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，其中上表面是电性连接于测试头；一电路层，是电性连接于探针塔的下表面；一支撑架，是配置于测试头上，且支撑架具有一支撑面，是配置位于电路层下方；一探针座，具有一上端及相对于上端的一下端，上端是有线连接于电路层，下端是具有多个探针；及一检测平台，是配置于探针座下方，并具有一晶圆固定座；其中，探针座是配置于支撑面上，并于支撑面的平面维度上移动。

本发明所提出的晶圆测试机台，能通过探针座的移动，来检测晶圆上的晶粒，不需要晶圆来做旋转移动，因此能更稳定且更快速的来做检测，并减少可能发生的突发状况，减少成本及测试机具的费用，亦减少设定机具的时间。

附图说明

为了详细说明本发明的结构、特征以及功效的所在，以下结合较佳实施例并配合附图说明如后，其中：

图1是为本发明的晶圆测试机台的剖视图。

图2是为本发明的探针座移动示意图。

图3是为本发明的晶圆测试机台的晶圆输送示意图。

图4是为本发明的多组晶圆测试机台的实施示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术特征及优点，能更为相关技术领域人员所了解并得以实施本发明，在此配合所附附图，于后续的说明书阐明本发明的技术特征与实施方式，并列举较佳实施例进一步说明，然以下实施例说明并非用以限定本发明，且以下文中所对照的附图，是表达与本发明特征有关的示意。