[发明专利]镀液和电镀方法有效

专利信息
申请号: 201310192257.7 申请日: 2013-04-01
公开(公告)号: CN103361683A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: D·R·罗默;E·亚高迪金;李仁镐 申请(专利权)人: 罗门哈斯电子材料有限公司;陶氏环球技术有限公司
主分类号: C25D3/56 分类号: C25D3/56
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈哲锋
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 镀液和电镀方法。本发明公开了包含特定硫化物的银电镀液以及使用这种镀液电镀含银层的方法。上述电镀液用来提供具有降低的孔洞形成率和改善的芯片(die)内均匀性的银焊料沉积。提供了一种电镀组合物,包含:镀液可溶的银离子源;水;酸性电解质;以及具有下列化学式的硫化物:Y1-(CR1R2)m-S-(CR3R4)x-S-(CR5R6)n-Y2。
搜索关键词: 电镀 方法
【主权项】:
一种电镀组合物,包含:镀液可溶的银离子源;水;酸性电解质;以及具有下列化学式的硫化物:Y1‑(CR1R2)m‑S‑(CR3R4)x‑S‑(CR5R6)n‑Y2其中Y1和Y2独立地选自CO2H,SO3H,PO3H2,CONR7R8和OH;R1,R2,R5和R6各自独立地选自H,(C1‑C6)烷基,CO2H和羟基取代的(C1‑C6)烷基;R3和R4各自独立地选自H和(C1‑C6)烷基;m=1‑6;n=1‑6;R7和R8独立地选自H和(C1‑C3)烷基;以及x=1‑6;条件是:当Y1=OH时,m=3;当Y2=OH时,n=3;以及当R1,R2,R5和R6中任意一个是羟基取代的(C1‑C6)烷基时,羟基键接在至少处于硫原子γ位置的碳原子上。
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