[发明专利]用于三维电路集成的过孔结构及其形成方法

摘要

本发明的实施例涉及用于三维电路集成的过孔结构及其形成方法。公开并入三维集成的电路及其制作方法。一种电路包括底层和多个上层。底层包括连接到底层中的功能部件的底部着陆焊盘。此外，在底层以上堆叠上层。每个上层包括连接到相应上层中的相应功能部件的相应上着陆焊盘。着陆焊盘由单个传导过孔耦合并且在底层和上层的堆叠中被对准，从而每个着陆焊盘从堆叠中的相邻层中的任何着陆焊盘被偏移至少一个预定数量。

主权项

一种并入三维集成(3Di)的电路，包括：底层，包括连接到所述底层中的功能部件的底部着陆焊盘；以及在所述底层之上堆叠的多个上层，其中所述上层中的每个上层包括连接到所述相应上层中的相应功能部件的相应上着陆焊盘，其中所述上着陆焊盘和所述底部着陆焊盘由单个传导过孔耦合，并且在所述底层和所述上层的堆叠中对准所述上着陆焊盘和所述底部着陆焊盘，从而所述上着陆焊盘和所述底部着陆焊盘中的每个着陆焊盘从所述堆叠中的相邻层中的所述着陆焊盘中的任何着陆焊盘被偏移至少一个预定量。