[发明专利]覆铜板用无卤环氧树脂组合物及其应用无效
| 申请号： | 201310185699.9 | 申请日： | 2013-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN103214794A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 吴永光;林仁宗;黄明文 | 申请（专利权）人： | 宏昌电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K5/3492;C08K5/523;C08K3/22;C08K3/36;C08G59/14;C08G59/62;C08G59/56;B32B15/092;B32B27/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 王振英;周端仪 |
| 地址： | 510530 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种覆铜板用无卤环氧树脂组合物及其应用，配方按重量份数计算由以下组分组成：无卤含磷环氧树脂100份、酚醛树脂10～40份、苯并恶嗪0～30份、促进剂0.01～0.1份、阻燃添加剂0～40份、填料20～50份。依本发明所制得的铜箔基板，可达到高耐热、低吸水率、韧性好及黏结性佳的要求，广泛应用于高性能的电子材料。 | ||
| 搜索关键词： | 铜板 用无卤 环氧树脂 组合 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种覆铜板用无卤环氧树脂组合物，按重量份数计算配方由以下组分组成：无卤含磷环氧树脂100份、酚醛树脂10～40份、苯并恶嗪0～30份、促进剂0.01～0.1份、阻燃添加剂0～40份、填料20～50份。
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