[发明专利]覆铜板用无卤环氧树脂组合物及其应用

权利要求书

1.一种覆铜板用无卤环氧树脂组合物，按重量份数计算配方由以下组分组成：无卤含磷环氧树脂100份、酚醛树脂10～40份、苯并恶嗪0～30份、促进剂0.01～0.1份、阻燃添加剂0～40份、填料20～50份。

2.根据权利要求1所述的覆铜板用无卤环氧树脂组合物，其特征在于：所述的无卤含磷环氧树脂的合成方法为：按质量百分比，配方包含60～80%环氧树脂和10～40%反应型含磷化合物，其中环氧树脂由55-100%的直链型环氧树脂和0-45%的多官能环氧树脂组成；于反应槽中加入直链型环氧树脂和反应型含磷化合物升温溶解，于100～140℃加入触媒，升温至160～200℃，反应2～6小时，再加入多官能环氧树脂共混，降温加溶剂溶解，得到固含量为60-80%，磷含量为1.5～4%，环氧当量为300～550g/eq的无卤含磷环氧树脂。

3.根据权利要求2所述的覆铜板用无卤环氧树脂组合物，其特征在于：所述的触媒与反应型含磷化合物的质量比为0.05-0.15∶100，触媒选自咪唑、三苯基磷、磷酸三苯酯、季铵盐或季膦盐。

4.根据权利要求1-3任一权利要求所述的覆铜板用无卤环氧树脂组合物，其特征在于：所述的直链型环氧树脂选自BPA型或BPF型线性环氧树脂，多官能环氧树脂选自线性酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、四酚基乙烷缩水甘油醚中的一种或两种以上混合；所述的反应型含磷化合物选自DOPO-HQ、DOPO-NQ、DPPQ中的一种或两种以上混合。

5.根据权利要求1-3任一权利要求所述的覆铜板用无卤环氧树脂组合物，其特征在于：所述的酚醛树脂选自线性酚醛树脂、邻甲酚醛树脂、BPA型酚醛树脂、联苯酚醛树脂及萘系酚醛树脂中的一种或两种以上混合。

6.根据权利要求1-3任一权利要求所述的覆铜板用无卤环氧树脂组合物，其特征在于：所述的苯并恶嗪选自BPA型苯并恶嗪、BPF型苯并恶嗪、DDM型苯并恶嗪中的一种或两种以上混合。

7.根据权利要求1-3任一权利要求所述的覆铜板用无卤环氧树脂组合物，其特征在于：所述的阻燃添加剂选自氰尿酸三聚氰胺、聚磷酸三聚氰胺、苯氧基聚磷腈、间苯二酚双(二(2，6-二甲苯基)磷酸酯)中的一种或两种以上混合。

8.权利要求1-7中任一权利要求所述的覆铜板用无卤环氧树脂组合物在制作印刷电路积层板的应用。

9.根据权利要求8所述的应用，其特征在于：以有机溶剂调整上述配方组合物形成固形份为40-70%的组成物，将玻璃纤维布浸渍预所述组合物中，再经过加热烘烤，使浸渍的玻璃纤维布干燥成为预浸渍体，在该预浸渍体的一面或两面放置铜箔，使其一个或多个预浸渍体迭成层，并加热加压该迭片制得铜箔基板，迭片固化温度范围为50～250℃。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于：所述的有机溶剂选自丙酮、丁酮、丙二醇甲醚、环己酮、二氨基甲酰胺、丙二醇甲醚醋酸酯、环己酮中的一种或两种以上混合。