[发明专利]一种高碳钢盘条奥氏体晶粒尺寸测量方法有效
申请号: | 201310183077.2 | 申请日: | 2013-05-16 |
公开(公告)号: | CN103257098A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 王雷;李平;麻晗 | 申请(专利权)人: | 江苏省沙钢钢铁研究院有限公司 |
主分类号: | G01N15/02 | 分类号: | G01N15/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215625 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种高碳钢盘条奥氏体晶粒尺寸测量方法,该方法包括以下步骤:首先取一段盘条并在垂直于盘条长度方向横切数道缺口,然后将盘条放至加热炉中加热使之完全奥氏体化,加热温度一般为860℃~1300℃,随后将盘条迅速放至冷水中进行淬火处理,最后将淬火后的样品沿缺口打断,使用扫描电镜对断口进行拍照,断口为沿晶开裂断口,使用扫描电镜直接观察断口上晶粒的立体形貌,测量晶粒尺寸。本发明方法制样简单,无需腐蚀,成功率高,可以准确测定高碳钢盘条奥氏体晶粒的尺寸。 | ||
搜索关键词: | 一种 高碳钢 奥氏体 晶粒 尺寸 测量方法 | ||
【主权项】:
一种高碳钢盘条奥氏体晶粒尺寸测量方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:(1)试样制备:取一段长10~30cm盘条,沿垂直于盘条长度方向横切至少1道缺口;然后将盘条放入加热炉加热至860℃~1300℃,保温5~120分钟,使之完全奥氏体化,随后将盘条放入冷水中淬火,干燥之后将缺口试样沿缺口处打断;(2)晶粒尺寸测量:使用扫描电镜对断口进行拍照,沿晶界直接测量晶粒的尺寸。
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