[发明专利]一种防止芯片凸点短路的封装件及其制造工艺

摘要

本发明公开了一种防止芯片凸点短路的封装件及其制造工艺，所述封装件主要包括铜线路、环状铜柱，铜柱、铜板、芯片凸点、芯片、溶化后的芯片凸点、塑封体、背面蚀刻后余留铜柱、绿油层、锡球。所述铜板上有铜线路、环状铜柱和铜柱，所述环状铜柱内粘接有溶化后的芯片凸点，芯片凸点上有芯片，铜板背面蚀刻后为余留铜柱，铜板背面有绿油层，锡球在背面蚀刻后余留铜柱上。所述的塑封体包围了铜板的上表面、铜线路、环状铜柱、铜柱、芯片，形成了电路整体。芯片及其上的芯片凸点、环状铜柱、以及背面蚀刻后余留铜柱构成了电源和信号通道。所述工艺流程如下：晶圆减薄→晶圆划片→倒装上芯→回流清洗→塑封→蚀刻分离引脚→绿漆填充→钢网印刷植球→打印→切割→包装→发货。本发明中两个芯片凸点之间可避免短路，提高产品可靠性。

主权项

一种防止芯片凸点短路的封装件，其特征在于：所述封装件主要包括铜线路（1）、环状铜柱（2），铜柱（3）、铜板（4）、芯片凸点（5）、芯片（6）、溶化后的芯片凸点（7）、塑封体（8）、背面蚀刻后余留铜柱（9）、绿油层（10）、锡球（11）；所述铜板（4）上有铜线路（1）、环状铜柱（2）和铜柱（3），所述环状铜柱（2）内粘接有溶化后的芯片凸点（7），芯片凸点（7）上有芯片（6），铜板（4）背面蚀刻后为余留铜柱（9），铜板（4）背面有绿油层（10），锡球（11）在背面蚀刻后余留铜柱（9）上；所述的塑封体（8）包围了铜板（4）的上表面、铜线路（1）、环状铜柱（2）、铜柱（3）、芯片（6），形成了电路整体；芯片（6）及其上的芯片凸点（5）、环状铜柱（2）、以及背面蚀刻后余留铜柱（9）构成了电源和信号通道。