[发明专利]一种防止芯片凸点短路的封装件及其制造工艺

权利要求书

1.一种防止芯片凸点短路的封装件，其特征在于：所述封装件主要包括铜线路（1）、环状铜柱（2），铜柱（3）、铜板（4）、芯片凸点（5）、芯片（6）、溶化后的芯片凸点（7）、塑封体（8）、背面蚀刻后余留铜柱（9）、绿油层（10）、锡球（11）；所述铜板（4）上有铜线路（1）、环状铜柱（2）和铜柱（3），所述环状铜柱（2）内粘接有溶化后的芯片凸点（7），芯片凸点（7）上有芯片（6），铜板（4）背面蚀刻后为余留铜柱（9），铜板（4）背面有绿油层（10），锡球（11）在背面蚀刻后余留铜柱（9）上；所述的塑封体（8）包围了铜板（4）的上表面、铜线路（1）、环状铜柱（2）、铜柱（3）、芯片（6），形成了电路整体；芯片（6）及其上的芯片凸点（5）、环状铜柱（2）、以及背面蚀刻后余留铜柱（9）构成了电源和信号通道。

2.一种防止芯片凸点短路的封装件的制作工艺，其特征在于：按照以下步骤进行：

（1）、晶圆减薄：晶圆减薄先粗磨后精磨，从原始晶圆片厚度减薄到最终厚度，精磨速度：10μm/s-20μm/s，采用防止碎片工艺；

（2）、晶圆划片：150μm以上晶圆同普通划片工艺，但厚度在150μm以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；

（3）、倒装上芯，回流和清洗：把芯片（6）倒装在铜板（4）上，芯片凸点（5）与对应的环状铜柱（2）内的铜面结合，在回流焊的作用下形成有效焊接结；

（4）、塑封和后固化：将倒装上芯好的芯片（6）进行塑封，并进行后固化；塑封后由于材料热膨胀系数之间的差异，导致框架与塑封体因应力作用有少许翘曲，解决办法是框架被塑封后，用大约1公斤的盖板先将其压住，然后送往烘箱，用175℃/240min的参数对产品进行后固化，使材料应力得到释放，将框架翘曲降到最低，同时也减小材料之间的分层；

（5）、引脚分离、框架腐蚀：将铜板（4）背面通过化学药水进行腐蚀；

（6）、填充绿漆、保护背面电路：将铜板（4）背面通过丝网印刷进行绿油覆盖，形成绿油层（10）；

（7）、植球：在背面蚀刻后余留铜柱（9）上钢网印刷0.12㎜厚度的锡膏，然后在255℃的温度下回流，形成直径0.25㎜，高度0.20㎜的锡球（11）。