[发明专利]直列式多腔叠层并行处理真空设备及其使用方法在审
| 申请号： | 201310180903.8 | 申请日： | 2013-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN104164661A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 陈金元;胡宏逵;李一成;谭晓华;马哲国 | 申请（专利权）人： | 理想能源设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/54 | 分类号： | C23C16/54;C23C16/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种直列式多腔叠层并行处理真空设备，包括：呈直线式依次连接的进片腔、反应腔和出片腔，其特征在于：所述进片腔和出片腔中分别设置有用于基板传输的第一传输单元和第二传输单元，所述反应腔内部竖直堆叠设置有数目不少于两个的子反应腔以用于所需薄膜的制备，所述各子反应腔在面对所述进片腔的一侧和面对所述出片腔的一侧分别设置有开合装置。该设备能够减少基板的搬运次数，提高设备产能和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 直列式多腔叠层 并行 处理 真空设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种直列式多腔叠层并行处理真空设备，包括：呈直线式依次连接的进片腔、反应腔和出片腔，其特征在于：所述进片腔和出片腔中分别设置有用于基板传输的第一传输单元和第二传输单元，所述反应腔内部竖直堆叠设置有数目不少于2个的子反应腔以用于所需薄膜的制备，所述各子反应腔在面对所述进片腔的一侧和面对所述出片腔的一侧分别设置有开合装置。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
