[发明专利]用于制造相机模块的设备和方法有效
| 申请号： | 201310178091.3 | 申请日： | 2013-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN103428413A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 金相晋;金秉宰;李成在;赵胜熙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制造相机模块的设备和方法。用于制造相机模块的方法包括：a）通过接合头拾取图像传感器并将该图像传感器安装在PCB上；b）当将图像传感器安装在PCB上时，同时通过PCB支撑单元的回转单元补偿PCB与图像传感器之间的倾斜偏差；c）通过接合头的加热单元施加热，以使施加在图像传感器与PCB之间的粘合剂固化；以及d）在安装图像传感器并使粘合剂固化之后，通过透镜壳体模块拾取单元拾取透镜壳体模块并将该透镜壳体模块安装在PCB上，并使PCB的接触部分粘结至透镜壳体模块，以完成相机模块的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 相机 模块 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于使用晶粒粘结（D/A）方法制造相机模块的设备，所述设备包括：接合头，具有设置在所述接合头的本体的特定部分上的加热单元，并且所述接合头拾取图像传感器并将所述图像传感器安装在印刷电路板（PCB）上，利用所述加热单元施加热，以使施加在所述图像传感器与所述PCB之间的粘合剂固化；以及PCB支撑单元，从下侧支撑所述PCB，具有设置在所述PCB支撑单元的本体的特定部分上的PCB回转单元，并且所述PCB支撑单元在所述图像传感器由所述接合头拾取并安装在所述PCB上时利用所述PCB回转单元来补偿所述PCB与所述图像传感器之间的偏差。
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