[发明专利]用于制造相机模块的设备和方法

说明书

相关申请的交叉引用

根据美国法典第35篇第119节，本申请要求于2012年5月14日提交的题为“Apparatus and Method for Manufacturing Camera Module（用于制造相机模块的设备和方法）”的韩国专利申请No.10-2012-0050831的权益，将该申请整体通过引证结合到本申请中。

技术领域

本发明涉及一种用于制造在便携式移动通信装置（诸如移动电话等）中使用的相机模块的设备和方法，并且更特别地，涉及这样一种用于制造相机模块的设备和方法，其通过使得图像传感器的安装基准面和透镜壳体模块的安装基准面为相同位置（表面）而能够使图像传感器与透镜壳体模块之间的倾斜偏差最小化，因而允许根据透镜壳体安装在基板上时的基板（即，印刷电路板（PCB））的倾斜来同时改变图像传感器的安装倾斜。

背景技术

近来，便携式终端（诸如移动电话、个人数字助理（PDA）等）的技术发展已促使便携式终端被用作除了基本的简单通话功能之外还支持音乐、电影、TV、游戏等的多融合装置，并且相机模块可被认为是将便携式终端朝着多融合引领的最具代表性的要素之一。相机模块已从传统的300,000像素（VGA级）模块转变成如今的基于8兆像素或更高的高像素模块，并且朝着实现各种附加功能（诸如自动对焦（AF）、光学变焦等）发展。

通常，将紧凑型相机模块（CCM）应用于便携式移动通信装置（包括相机电话、PDA或智能电话）、以及各种其他IT装置（诸如玩具相机等）。近来，已越来越多地推出配备有CCM的装置，以满足消费者的不同喜好。

制造成包括作为关键部件的图像传感器（诸如CCD、CMOS等）的这样的相机模块使光聚集，以通过图像传感器来形成物体的图像，并且将该图像存储在该装置的存储器中。所存储的数据作为图像通过该装置的显示介质（诸如LCD、PC监视器幕等）而显示。

用于相机模块的图像传感器的一般封装方案包括倒装芯片式覆晶薄膜（COF）方案、引线接合式板上芯片（COB）方案、芯片级封装（CSP）方案等，并且其中，COF封装方案和COB封装方案被广泛使用。

COB方案由以下工艺组成：切片（晶片切割）工艺、晶粒粘结（die attach，晶粒附接）（D/A）工艺、引线接合（W/B）工艺以及壳体粘结（H/A）工艺。将对每个工艺简单描述如下。

-切片工艺：将裸晶片状态下的图像传感器稳固地粘结至一卷晶片环，并且然后通过在使由金刚石颗粒制成的刀片在X方向和Y方向上的对应图案的特定位置处移动的同时使刀片以高速旋转而切成独立单元的图像传感器。

-D/A工艺：对PCB施加环氧树脂，并且在识别到形成在PCB上的特定位置图案的图像时，将在切片工艺中切出的独立单元的图像传感器重复地粘结至特定位置并且使其固化。

-W/B工艺：通过使用毛细作用将金丝连接至图像传感器的衬垫以及PCB的图案，使得它们电连接。

-H/A工艺：对具有安装在其上的图像传感器的PCB的边缘施加环氧树脂，并且然后，将粘结有透镜的模块重复地粘结在特定位置处并且使其固化。

通过上述工艺制造相机模块。已基于当前技术开发具有12兆像素的高像素模块，但是目前，普遍大量生产5兆像素模块，而具有8兆像素的高像素模块处于大量生产的开始阶段。现有的5兆像素相机模块和8兆像素相机模块被开发成在外观的总尺寸上具有相同的标准。期望减小模块的尺寸，同时像素的数量持续增加。

随着高像素图像传感器的发展，模块的像素的数量在相同时期期间已增加，但是随着像素的数量急剧增加，出现了分辨能力的问题。即，如在图1（a）中所示，当透镜140的中央轴线相对于图像传感器120的接收光的表面成90°时获得理想的分辨能力，并且在这种情况下，当图像传感器120如在图1（b）中所示地倾斜时，整个屏幕或特定角的分辨能力降低，导致整个屏幕的分辨能力的降低。在图1中，分别地，参考标号110指代PCB，参考标号130指代红外阻挡滤光片，并且参考标号150指代透镜壳体模块。

图像传感器的倾斜使分辨能力降低是由多个因素导致的，所述多个因素取决于PCB的平坦度、环氧树脂是如何施加的（环氧树脂的施加方法）、施加了多少环氧树脂（环氧树脂的施加量）、图像传感器是如何安装的（安装图像传感器的方法）、固化方法等，当对PCB施加环氧树脂时，将图像传感器安装在PCB上，并且然后在D/A工艺中执行固化。

【相关技术文献】

【专利文献】

（专利文献1）专利特开公开No.10-2008-0032507