[发明专利]半导体器件制造方法以及半导体器件

摘要

本发明提供了一种半导体器件制造方法以及半导体器件，通过其能够轻松地识别无标签封装中的1引脚的位置。多个引线(LE)的后表面暴露于密封了半导体芯片(5)等的树脂密封主体(MO)的后表面上，进一步提供邻近1引脚(带有标号1的引线(LE))的图像识别区域(PRA)，并且标识标志(PP)的后表面从图像识别区域(PRA)的密封主体(MO)的后表面露出。该标识标志(PP)由与多个引线(LE)相同的传导构件制成。

主权项

1.一种半导体器件制造方法，包括步骤：(a)制备引线框架，其已经布置多个单元框架，所述单元框架具有：方形保持框架，由围绕第一区域的传导构件制成，所述第一区域围绕芯片装配区域；多个引线，具有第一厚度，由耦合至所述保持框架并且被所述保持框架保持的所述传导构件制成，且围绕所述芯片装配区域并且设置在所述第一区域中；悬置引线，其具有小于所述第一厚度的第二厚度，由耦合至所述保持框架并且被所述保持框架保持的所述传导构件制成，以及标识标志，具有所述第一厚度，由被所述悬置引线保持的所述传导构件制成；(b)制备半导体晶片，具有第一主表面、布置在所述第一主表面上的多个芯片区域、布置在所述多个芯片区域中的相互临近的芯片区域之间的切削区域以及在所述第一主表面的相对侧的第二主表面；(c)将树脂薄片附着到所述半导体晶片的所述第二主表面；(d)在所述步骤(c)之后，沿着所述切削区域切削所述半导体晶片和所述树脂薄片以获得具有所述树脂薄片的部分的半导体芯片；(e)在所述步骤(d)之后，将所述引线框架固定到布置在热平台的前表面上的框架带的上表面，经由所述树脂薄片的所述部分将所述半导体芯片布置在配置所述引线框架的所述单元框架的所述芯片装配区域中，并且将所述半导体芯片固定至所述框架带的上表面；(f)在所述步骤(e)之后，经由多个传导线将所述半导体芯片的多个电极焊盘和所述多个引线的前表面电连接；(g)在所述步骤(f)之后，通过用树脂密封所述半导体芯片、所述多个传导线、所述多个引线的所述前表面和侧表面、所述悬置引线、所述标识标志的前表面和侧表面、以及所述框架带的所述上表面而形成密封主体，并且将所述树脂薄片的一部分形成为所述密封主体的一部分；(h)在所述步骤(g)之后，从所述密封主体剥离所述框架带以将所述多个引线的后表面和所述标识标志的后表面从所述密封主体的后表面露出；以及(i)在所述步骤(g)之后，切削所述密封主体、所述多个引线和所述悬置引线以获得独立的半导体器件，其中，在步骤(a)中，所述悬置引线和所述标识标志在平面图中设置在所述第一区域中，而未设置在所述芯片装配区域中。