[发明专利]半导体器件制造方法以及半导体器件

说明书

本发明提供了一种半导体器件制造方法以及半导体器件，通过其能够轻松地识别无标签封装中的1引脚的位置。多个引线(LE)的后表面暴露于密封了半导体芯片(5)等的树脂密封主体(MO)的后表面上，进一步提供邻近1引脚(带有标号1的引线(LE))的图像识别区域(PRA)，并且标识标志(PP)的后表面从图像识别区域(PRA)的密封主体(MO)的后表面露出。该标识标志(PP)由与多个引线(LE)相同的传导构件制成。

技术领域

本发明涉及一种半导体器件制造方法以及半导体器件，并且其能够适用于例如在封装的背部表面上具有引线的半导体器件的制造。

背景技术

针对树脂密封的半导体器件的属性选择，识别1引脚(一个引脚)的位置是必要的，该1引脚被从多个引线(外部连接端子，外部端子，以及端子)确定为的标号(标识号，序列号，以及标号)中的第一引线。

例如，公开号为2006-288304的日本专利公开了一种技术，该技术为从塑封树脂的下表面露出的外围设备的悬置引线的前端被配置为加强型端子部，并且一个加强型端子被确定为与其它的加强型端子具有不同的形状，其从塑封树脂中暴露出来，由此识别1引脚。

公开号为2011-091145的日本专利公开了一种技术，该技术为通过部分暴露在树脂封装的后表面上露处的岛状物的拐角部分将岛状物的露出的形状用作位置识别标志。

另外，公开号为2006-229263的日本专利公开了一种技术，该技术为多个悬置引线部分地从树脂密封的主体的后表面露出，并且其中之一用作用于识别树脂密封的主体的方向的标志。

公开号为2003-332513的日本专利公开了一种技术，该技术为在沿着密封主体的前表面侧的对角方向的两个拐角中形成切口，并且将悬置引线的提供有具有圆形平面形状的识别标志一部分从切口中露出。

公开号为2004-327903的日本专利公开了一种半导体器件，其中引线的一个表面被确定为半蚀刻表面并且另一表面作为非半蚀刻表面，将非半蚀刻表面与外表面从树脂露出，并且其它的表面被布置在树脂中以用树脂进行密封。

发明内容

在树脂密封的半导体器件(半导体封装)中，从其后表面露出的多个引线中的一个引线被确定为“1引脚”。该1引脚起到标识半导体器件的方向或者在检验时标识多个引线中的每个引线的作用。因此，能够从外表容易地识别1引脚是必要的。然而，在采用送料器系统的属性选择的情况下，无标签封装具有不能识别1引脚的位置的问题。

其它问题和新颖特征将通过本说明书的描述和附图而变得更加清楚。

根据一个实施例，形成被耦合到悬置引线并且被暴露到树脂密封的主体的后表面的标识标志，并且根据在被暴露在所述树脂密封主体的后表面上的多个引线之间的标识标志来识别1引脚的位置。

根据一个实施例，能够容易地识别在无标签封装中的所述1引脚的位置。

本发明的其它的目的、特征以及优势将通过下文配合附图对本发明的实施例的描述而变得显而易见。

附图说明

图1为示出根据一个实施例的半导体器件的后表面的主要部分的平面图。

图2为示出根据一个实施例的半导体器件的外表面的主要部分的侧视图，附着有第一标号的引线(1引脚)被布置在该外表面上。

图3为示出根据一个实施例的半导体器件的外表面的主要部分的侧视图，附着有最终标号的引线被布置在该外表面上。

图4为根据一个实施例的晶片制备步骤中的半导体器件的主要部分的截面图。

图5为根据一个实施例的树脂薄片附着步骤中的半导体器件的主要部分的截面图。

图6为根据一个实施例的切割带步骤中的半导体器件的主要部分的截面图。