[发明专利]一种碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢的扩散连接方法有效

专利信息
申请号: 201310173409.9 申请日: 2013-05-10
公开(公告)号: CN103273155A 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 李亚江;王娟;张永兰 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: B23K1/19 分类号: B23K1/19;B23K1/20
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 崔苗苗
地址: 250061 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢的扩散连接方法,在碳化硅陶瓷与不锈钢待连接的接触面之间添加Al-Si中间合金,并将待连接的碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢板工件用扩散连接设备的上、下压头压紧,置于真空室中,真空扩散连接,工艺参数为:加热温度500℃~540℃,保温时间25min~50min,压力40MPa~90MPa,真空度为1.33×10-3Pa~1.33×10-2Pa;冷却、清洗、烘干既得。本发明通过添加Al-Si合金箔,在扩散连接过程中在接触表面形成过渡液相,实现碳化硅陶瓷与不锈钢的扩散连接。Al-Si合金箔的熔化温度远低于铁素体不锈钢的软化温度,有利于促进碳化硅陶瓷/不锈钢界面形成良好的扩散结合。
搜索关键词: 一种 碳化硅 陶瓷 铁素体 不锈钢 扩散 连接 方法
【主权项】:
一种碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢的扩散连接方法,其特征是,包括步骤如下:(1)清理碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢的待连接表面,并用酒精将待连接工件表面擦拭干净、吹干;(2)将碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢板水平放置,在碳化硅陶瓷与不锈钢待连接的接触面之间添加Al‑Si中间合金,并将待连接的碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢板工件用扩散连接设备的上、下压头压紧,置于真空室中,真空扩散连接,工艺参数为:加热温度500℃~540℃,保温时间25min~50min,压力40MPa~90MPa,真空度为1.33×10‑3Pa~1.33×10‑2Pa;(3)真空室用水循环冷却,待扩散连接完成和真空室冷却至100℃以下时,停止水循环冷却,真空室自然冷却至30℃以下即可取出扩散连接工件;(4)用热水清洗、烘干后,即得到扩散接合良好的碳化硅陶瓷与不锈钢的连接件。
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