[发明专利]一种碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢的扩散连接方法

权利要求书

1.一种碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢的扩散连接方法，其特征是，包括步骤如下：

（1）清理碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢的待连接表面，并用酒精将待连接工件表面擦拭干净、吹干；

（2）将碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢板水平放置，在碳化硅陶瓷与不锈钢待连接的接触面之间添加Al-Si中间合金，并将待连接的碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢板工件用扩散连接设备的上、下压头压紧，置于真空室中，真空扩散连接，工艺参数为：加热温度500℃～540℃，保温时间25min～50min，压力40MPa～90MPa，真空度为1.33×10^-3Pa～1.33×10^-2Pa；

（3）真空室用水循环冷却，待扩散连接完成和真空室冷却至100℃以下时，停止水循环冷却，真空室自然冷却至30℃以下即可取出扩散连接工件；

（4）用热水清洗、烘干后，即得到扩散接合良好的碳化硅陶瓷与不锈钢的连接件。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢的扩散连接方法，其特征是，步骤（1）所述铁素体不锈钢的待焊表面清理步骤是先经过喷砂处理，然后进行砂纸打磨，或不经喷砂直接打磨，使待焊面的粗糙度达到Ra1.6～4.2。

3.根据权利要求1所述的一种碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢的扩散连接方法，其特征是，步骤（2）所述的Al-Si中间合金是指厚度100μm～300mm的Al-Si合金箔。

4.根据权利要求3所述的一种碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢的扩散连接方法，其特征是，Al-Si合金箔的化学成分以质量百分数计为：Si5.5%～6.5%，Cu3.3%～4.7%，Zn0.10%～0.20%，Fe0.4%～0.6%，Ti0.10%～0.20%，Mn0.05%～0.10%，其余为Al。