[发明专利]一种静电释放保护电路版图及集成电路有效

专利信息
申请号: 201310172827.6 申请日: 2013-05-10
公开(公告)号: CN104143549B 公开(公告)日: 2017-07-18
发明(设计)人: 程婷;陶永耀 申请(专利权)人: 熠芯(珠海)微电子研究院有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L29/78;H01L29/08
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 代理人: 黄志华
地址: 519000 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种静电释放保护电路版图,在硅衬底上布置金属氧化物半导体MOS管,所述MOS管的漏端靠近衬底,布置于该MOS管的外侧;而源端布置于该MOS管的内侧;所述漏端到衬底形成寄生二极管。本申请还公开了一种集成电路。本申请提供的静电释放保护电路无需SAB和ESD植入,可以将源端和漏端的面积做的比较小,并且使得寄生电容变小,电路的反应速度变快。
搜索关键词: 一种 静电 释放 保护 电路 版图 集成电路
【主权项】:
一种静电释放保护电路版图,其特征在于,硅片衬底上布置有金属氧化物半导体MOS管,所述MOS管的漏端靠近衬底,布置于该MOS管的外侧且与焊盘连接;源端布置于该MOS管的内侧;所述MOS管以偶数个为一组,同一组中的相邻两个MOS管共用一个相同的漏端或源端,且每一组所述MOS管的两侧一定为所述MOS管的漏端;所述漏端到衬底形成寄生二极管;所述寄生二极管用来正向导通泄放静电释放电荷。
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