[发明专利]线路基板、半导体封装结构及线路基板制作工艺

摘要

本发明公开一种线路基板、半导体封装结构及线路基板制作工艺。线路基板具有以下构件。一线路叠构具有一第一表面及相对第一表面的一第二表面。一第一图案化内部导体层配置在第一表面且具有多个第一接垫。一第一图案化外部导体层配置在第一图案化内部导体层上且具有多个第一导体柱，其中各第一导体柱位在对应的第一接垫上。第一介电层覆盖第一表面、第一图案化内部导体层及第一图案化外部导体层且具有多个第一凹陷，其中各第一凹陷暴露出对应的第一导体柱的顶面及侧面。一种采用上述线路基板的半导体封装结构及一种线路基板制作工艺也提供于此。

主权项

一种线路基板，包括：线路叠构，具有一第一表面及相对该第一表面的一第二表面；第一图案化内部导体层，配置在该第一表面且具有多个第一接垫及至少一第一内部导体图案；第一图案化外部导体层，配置在该第一图案化内部导体层上且具有多个第一导体柱，其中各该第一导体柱位在对应的该第一接垫上，且该第一图案化外部导体层具有至少一第一外部导体图案，该第一外部导体图案位在该第一内部导体图案上，且该第一外部导体图案的区域面积相较于该第一导体柱的区域面积较大；以及第一介电层，覆盖该第一表面、该第一图案化内部导体层及该第一图案化外部导体层且具有多个第一凹陷，其中各该第一凹陷只暴露出对应的该第一导体柱的顶面及部分侧面，及该第一介电层只暴露出该第一外部导体图案的顶面，该第一内部导体图案与该第一外部导体图案作为一散热途径以及一参考平面；第二图案化内部导体层，配置在该第二表面且具有多个第二接垫；第二图案化外部导体层，配置在该第二图案化内部导体层上且具有多个第二导体柱，其中各该第二导体柱位在对应的该第二接垫上，各该第二导体柱的外径小于或大于对应的该第二接垫的外径；以及第二介电层，覆盖该第二表面、该第二图案化内部导体层及该第二图案化外部导体层且具有多个第二凹陷，其中对应的第二凹陷还暴露对应的部分该第二接垫，且该第二凹陷只暴露出对应的该第二导体柱的顶面及部分侧面。