[发明专利]硅片承载器卡具有效
| 申请号： | 201310167815.4 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN103346115A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 王旭;刘哲伟;孙卫东;李佳 | 申请（专利权）人： | 北京市塑料研究所 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100009 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种硅片承载器卡具，其整体上为U型框架，在U型框架的两个相对的上端内侧，具有矩形凹陷；在U型框架的两个相对的底端具有向U型开口反向延伸的矩形凸起。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 承载 卡具 | ||
【主权项】：
一种硅片承载器卡具，其整体上为U型框架，在U型框架的两个相对的上端内侧，具有矩形凹陷；在U型框架的两个相对的底端具有向U型开口反向延伸的矩形凸起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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