[发明专利]硅片承载器卡具

说明书

技术领域  本发明涉及一种用于硅片生产、加工、清洗、甩干、运输中使用的装载圆形硅片的承载器配件，尤其是涉及一种圆形硅片的承载器卡具，其用于防止硅片承载器中的圆形硅片，在生产、加工、清洗、甩干、运输过程中受到震动而产生滑移，导致硅片表面被承载器摩擦划伤。

背景技术

 集成电路的制造涉及在半导体基板的硅片上的多种操作。其中某些操作可能包括例如光刻、蚀刻、曝光，其中所涉及的环境一般都属于强酸和/或强碱等强腐蚀性环境，因而用于承载硅片进行相应操作的承载器及装载承载器的清洗架等装置都需要能够耐强酸及强碱腐蚀，甚至是高温条件下强酸及强碱的腐蚀，这样的材料通常选择如聚四氟乙烯（PTFE）、全氟烷基乙烯基醚共聚物（PFA）、聚偏氟乙烯（PVDF）、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）等材料 。另外，在工序与工序间运输硅片的过程中还需使用硅片承载器转运硅片。在这些使用硅片承载器的操作中，需要防止硅片承载器在倾斜、翻转及震动时，硅片在硅片承载器内部产生过多的滑动，导致硅片表面被承载器摩擦划伤，产生缺陷。

发明内容

本发明为了解决上述问题，设计了一种硅片承载器卡具，其可以卡住圆形硅片，同承载器底部的两个支撑构成三点固定，使硅片不会在承载器中产生位移；同时其高度不会超出硅片承载器的上缘，妨碍承载器装入相应加工生产线的设备中。

这种发明目的是这样实现的：

一种硅片承载器卡具，其整体上为U型框架，在U型框架的两个相对的上端内侧，具有矩形凹陷；在U型框架的两个相对的底端具有向U型开口反向延伸的矩形凸起。

本发明的一个优选实施方案中，所述硅片承载器卡具的U型框架的上端和底端具有比卡具其它部分厚度更大的卡点。

本发明的一个优选实施方案中，所述硅片承载器卡具采用注射方法成型。

本发明的一个优选实施方案中，所述硅片承载器卡具的材质为聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯或全氟烷基乙烯基醚共聚物。

附图说明

图1是本发明硅片承载器卡具装入硅片承载器中的组合示意图。

图2是本发明硅片承载器卡具的立体示意图。

图3是本发明硅片承载器卡具装入硅片承载器中的局部剖面示意图。

具体实施方式

参照图1-3，用标记1表示本发明的硅片承载器卡具，标记2表示硅片承载器，标记3表示硅片。

所述硅片承载器卡具1，其整体上为U型框架，其具有一个长边11和两个短边12，在U型框架的两个相对的短边12上端内侧，具有矩形凹陷121；在U型框架的两个相对的短边12底端具有向U型开口反向延伸的矩形凸起122。所述矩形凹陷121和矩形凸起122分别与硅片承载器2中的提把相配合，矩形凹陷121套在硅片承载器2的垂直边21上，矩形凸起122伸入硅片承载器的空间22内，使硅片3由承载器两个支撑点23和卡具支撑点111构成三点稳定的固定，如图3所示，卡具支撑点111与硅片的接触面为弧形表面，使得该卡具与硅片的侧面完美接合，从而更稳定地接触硅片，也不会触碰到硅片的平面，不会造成硅片表面可能的划伤甚至破损。

所述硅片承载器卡具1的U型框架的短边12上端和底端分别具有比卡具其它部分厚度更大的卡点123、124，以便在卡具使用过程中靠卡点处的弹性将卡具维持在相应位置上。

所述硅片承载器卡具采用注射方法成型，可用于注射的原料包括聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯或全氟烷基乙烯基醚共聚物。

本发明在不脱离其主旨的情况下可按其它形式实施，因此，图示实施例为本发明的说明而不是限制，涉及表明本发明范围的是所附的权利要求书而不是上述的说明。