[发明专利]加固的光子晶体传感器封装有效
| 申请号： | 201310166846.8 | 申请日： | 2013-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN103390595B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | M·A·卡拉莱罗;E·Y·陈;D·G·寇世子 | 申请（专利权）人： | 波音公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人： | 赵蓉民,赵砚猛 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种用于加固的光子晶体（PC）传感器封装的方法、系统和装置。具体地，本公开教示了一种适用于光子晶体传感器（220）的加固封装，其包含消除光导纤维以及光子晶体传感器（220）的重要部分在恶劣环境中的暴露的气密封接高温套（292）和套管（290）。公开的封装方法使基于光子晶体型传感器（220）可在具有挑战性的环境中运行，挑战性的环境中不利的环境条件，例如电磁干扰（EMI）、腐蚀性流体、温度变化大以及强烈的机械振动，目前排除使用传统的传感器技术。 | ||
| 搜索关键词： | 加固 光子 晶体 传感器 封装 | ||
【主权项】：
一种用于气密密封传感器芯片(220)的方法，所述方法包括：将所述传感器芯片(220)密封到主封装体(240)的前突出部(250)的一个末端；通过所述主封装体(240)的后突出部(260)的开口插入纤维(230)到所述主封装体(240)中；使所述纤维(230)的一个末端与所述传感器芯片(220)对准；在纤维基座(270)上锁定所述纤维(230)，其中所述纤维基座(270)被置于所述主封装体(240)的内部；在所述主封装体(240)的所述后突出部(260)的末端处密封所述纤维(230)；应用纤维套(292)到所述纤维(230)的一个末端，该末端与对准所述传感器芯片(220)的所述纤维(230)的所述末端相反，其中所述纤维套(292)的一部分被置于所述主封装体(240)的所述后突出部(260)的内部；密封所述后突出部(260)的内腔；连接纤维靴(295)到所述后突出部(260)的所述末端并且到所述纤维套(292)的至少一部分；使所述主封装体(240)、所述传感器芯片(220)、所述纤维(230)、所述纤维基座(270)、所述纤维套(292)和所述纤维靴(295)排气；以及将盖子密封到所述主封装体(240)的顶侧。
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