[发明专利]加固的光子晶体传感器封装

权利要求书

1.一种用于气密密封传感器芯片(220)的方法，所述方法包括：

将所述传感器芯片(220)密封到主封装体(240)的前突出部(250)的一个末端；

通过所述主封装体(240)的后突出部(260)的开口插入纤维(230)到所述主封装体(240)中；

使所述纤维(230)的一个末端与所述传感器芯片(220)对准；

在纤维基座(270)上锁定所述纤维(230)，其中所述纤维基座(270)被置于所述主封装体(240)的内部；

在所述主封装体(240)的所述后突出部(260)的末端处密封所述纤维(230)；

应用纤维套(292)到所述纤维(230)的一个末端，该末端与对准所述传感器芯片(220)的所述纤维(230)的所述末端相反，其中所述纤维套(292)的一部分被置于所述主封装体(240)的所述后突出部(260)的内部；

密封所述后突出部(260)的内腔；

连接纤维靴(295)到所述后突出部(260)的所述末端并且到所述纤维套(292)的至少一部分；

使所述主封装体(240)、所述传感器芯片(220)、所述纤维(230)、所述纤维基座(270)、所述纤维套(292)和所述纤维靴(295)排气；以及

将盖子密封到所述主封装体(240)的顶侧。

2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述传感器芯片(220)密封到所述前突出部(250)是通过自对准程序实现的，当焊料冷却和凝固时该自对准程序利用回流焊料的表面张力以使所述传感器芯片(220)中心自动地定位于所述前突出部(250)的中轴线。

3.根据权利要求1或2中任意一项所述的方法，其中该方法还包含使所述纤维(230)至少部分金属化。

4.根据权利要求1所述的方法，其中将所述传感器芯片(220)密封到所述前突出部(250)的所述末端是通过使用高温焊料且通过以匹配所述前突出部(250)的所述末端的圆周的尺寸和形状的样式使所述传感器芯片(220)被金属化实现的。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述高温焊料是铅锡(PbSn)和金锡(AuSn)焊料中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的方法，其中该方法还包含：

应用军用级别环氧树脂保护层到所述前突出部(250)的外表面，以保护所述传感器芯片(220)的侧壁并且加强所述传感器芯片(220)到所述前突出部(250)的密封；其中高温焊料被用于在所述纤维基座(270)上锁定所述纤维(230)；并且其中预成型焊料被用于在所述后突出部(260)的所述末端处密封纤维；并且其中滚动加热器被用于密封金属盖子(280)到所述主封装体(240)的所述顶侧。

7.根据权利要求1、2和4-6中任意一项所述的方法，其中高精度三维微定位器被用于所述纤维(230)的所述末端与所述传感器芯片(220)的所述对准。

8.根据权利要求3所述的方法，其中高精度三维微定位器被用于所述纤维(230)的所述末端与所述传感器芯片(220)的所述对准。

9.根据权利要求1、4-6和8中任意一项所述的方法，其中将所述传感器芯片(220)密封到所述前突出部(250)的所述末端是通过使用匹配所述前突出部(250)的所述末端的直径的环形高温预成型玻璃焊料并且通过使用高温玻璃焊料和高温环氧树脂中的一种实现的。

10.根据权利要求7所述的方法，其中将所述传感器芯片(220)密封到所述前突出部(250)的所述末端是通过使用匹配所述前突出部(250)的所述末端的直径的环形高温预成型玻璃焊料并且通过使用高温玻璃焊料和高温环氧树脂中的一种实现的。

11.根据权利要求1、2、4-6、8和10中任意一项所述的方法，其中该方法还包含：连接陶瓷套管(290)到所述纤维(230)的至少一部分；并且其中连接所述陶瓷套管(290)到所述纤维(230)的所述至少一部分是通过使用高温环氧树脂和高温玻璃焊料中的至少一种实现的。

12.根据权利要求3所述的方法，其中该方法还包含：连接陶瓷套管(290)到所述纤维(230)的至少一部分；并且其中连接所述陶瓷套管(290)到所述纤维(230)的所述至少一部分是通过使用高温环氧树脂和高温玻璃焊料中的至少一种实现的。