[发明专利]电流导通元件有效
| 申请号： | 201310158599.7 | 申请日： | 2013-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN104134738B | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 黎易耕;王钟雄;林鸿铭 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 赵根喜,吕俊清 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电流导通元件，包括基板、导通孔、电极层以及导电结构。导通孔贯穿于基板并具有开口。电极层配置于基板。导通孔的部分开口露出于电极层。导电结构配置于导通孔内并接触于电极层。导电结构与电极层形成电流传导路径。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 元件 | ||
【主权项】：
一种电流导通元件，包括：一基板；一导通孔，贯穿于该基板并具有一开口；一电极层，配置于该基板，该导通孔的部分该开口露出于该电极层，露出的部分该开口的周缘包括该导通孔的部分孔壁；一导电结构，配置于该导通孔内并接触于该电极层，该导电结构与该电极层形成一电流传导路径，该电极层接近该开口的侧边未被该导电结构覆盖；以及一过电流保护结构，位于该电流传导路径上。
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