[发明专利]电流导通元件

说明书

技术领域

本发明是有关于一种电流导通元件，且特别是有关于一种用于电路的电流传导的电流导通元件。

背景技术

现今社会对于电子产品的依赖性日益提高，人们身边总是存在有电子产品，而电子产品内部更是具有电路。并且不论是简单的电路，亦或是复杂的电路，总是会包括基本的被动元件，例如电阻元件、电容元件、电感元件或是用于保护电路的过电流保护元件等。

以过电流保护元件为例，请参照图1，其为现有过电流保护元件1的剖面结构示意图。如图1所示，过电流保护元件1包括基板10、导通孔11、第一电极层12、第二电极层13、导电结构15以及过电流保护结构16。基板10具有相对的第一表面101与第二表面102。导通孔11贯穿于基板10并具有开口111、112。开口111、112分别位于基板10的第一表面101与第二表面102。第一电极层12与第二电极层13分别配置于基板10的第一表面101与第二表面102。导电结构15配置于导通孔11内并接触于第一电极层12与第二电极层13，导电结构15用以与第一电极层12与第二电极层13形成电流传导路径。过电流保护结构16配置于第二电极层13上并位于电流传导路径上。此外，可依需要进一步配置保护层17于基板10的第一表面101且位于第一电极层12具有的第一电极部121与第二电极部122之间。

从图1可以清楚看出，现有过电流保护元件1的第一电极层12、第二电极层13以及保护层17分别覆盖于导通孔11的开口111、112。又由于导电结构15填充于导通孔11内时会有气体的产生而使得导通孔11内形成多个隙缝，因此，在后续的高温工艺或是热胀冷缩测试中，常会因为温度剧烈变化造成压力增加的情况下，而使得导通孔11内这些孔隙内的气体无法顺利排出，进而造成导电结构15自导通孔11冲出导致第一电极层12、第二电极层13以及保护层17剥落的情况。

上述仅以过电流保护元件为例进行说明，而具有与上述结构类似的各种被动元件，在制作的过程中则普遍存在着与上述相同的问题，因此，如何针对上述问题进行改善，实为值得关注的重点之一。

发明内容

本发明的目的之一就是在提供一种电流导通元件，以解决现有结构因温度剧烈变化造成压力增加的情况下，而使得导通的气体无法顺利排出，进而造成导电结构自导通孔冲出，导致电极层或保护层剥落的问题。

为达上述优点，本发明提出一种电流导通元件，包括基板、导通孔、电极层以及导电结构。导通孔贯穿于基板并具有开口。电极层配置于基板，导通孔的部分开口露出于电极层。导电结构配置于导通孔内并接触于电极层，导电结构与电极层形成电流传导路径。

在本发明的一实施例中，上述的基板具有相对的第一表面与第二表面，导通孔包括第一开口与第二开口，电极层包括第一电极层与第二电极层，第一开口位于第一表面，第二开口位于第二表面，第一电极层配置于第一表面，第二电极层配置于第二表面。

在本发明的一实施例中，上述的第一电极层包括第一电极部与第二电极部，第一电极部与第二电极部之间具有第一间隙，导通孔的部分第一开口露出于第一电极部与第二电极部，且露出的部分第一开口位于第一间隙内。

在本发明的一实施例中，上述的电流导通元件，还包括电阻层以及保护层。电阻层配置于基板的第一表面并位于第一间隙内。保护层覆盖于电阻层并位于第一间隙内，且第一电极部与保护层之间具有第二间隙，露出于第一电极部的部分第一开口分别位于第二间隙内，第一间隙包含第二间隙。

在本发明的一实施例中，上述的第二电极部与保护层之间具有第三间隙，露出于第二电极部的部分第一开口位于第三间隙内，第一间隙包含第三间隙。

在本发明的一实施例中，上述的第二电极层包括第三电极部与第四电极部，第三电极部与第四电极部之间具有第四间隙，导通孔的部分第二开口露出于第三电极部与第四电极部，且露出的部分第二开口位于第四间隙内。

在本发明的一实施例中，上述的电流导通元件，还包括电阻层与保护层。电阻层配置于基板的第二表面并位于第四间隙内。保护层覆盖于电阻层并位于第四间隙内，且第三电极部与保护层之间具有第五间隙，露出于第三电极部的部分第二开口位于第五间隙内，第四间隙包含第五间隙。

在本发明的一实施例中，上述的第四电极部与保护层之间具有第六间隙，露出于第四电极部的部分第二开口位于第六间隙内，第四间隙包含第六间隙。

在本发明的一实施例中，上述的电流导通元件，还包括过电流保护结构，配置于第一电极层并位于电流传导路径上。