[发明专利]基于多孔基体的抗电解液泄漏的凝胶电解质及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310156204.X 申请日: 2013-04-28
公开(公告)号: CN103265721A 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 解孝林;王晓恩;李卫;洪华生;龚春丽;薛志刚;廖永贵;周兴平 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: C08J9/40 分类号: C08J9/40;C08J9/28;C08F259/08;C08F259/04;H01M10/0565
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 夏惠忠
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种基于单离子传导多孔基体的锂离子电池用凝胶电解质及制备方法,先制备具有单离子传导特性的聚合物,然后将制备的聚合物采用相反转法进一步制备具有一定孔结构的多孔基体,再将含有有机凝胶因子的电解液浸渍到多孔基体中原位凝胶。凝胶因子以非共价键方式在多孔基体中自组装成网络结构并将电解液“束缚”在微孔内,从而有效地抑制电解液泄漏。锂离子在该凝胶电解质中的传输行为与电解液中类似,因此,所制备的凝胶电解质具有电解液泄漏量低、锂离子电导率高、力学强度高的特点。单离子传导聚合物基体保证了所制备的电解质材料具有较高的锂离子迁移数。
搜索关键词: 基于 多孔 基体 电解液 泄漏 凝胶 电解质 及其 制备 方法
【主权项】:
一种基于多孔基体的抗电解液泄漏的凝胶电解质,其特征在于,它是由含凝胶因子的电解液在聚合物基体的微孔中形成原位凝胶作为锂离子传导相的电解质,其中聚合物基体是具有单离子传导功能的聚苯乙烯磺酸钠接枝的含氟聚合物。
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