[发明专利]具有贯穿过孔的芯片的连接有效
| 申请号： | 201310151646.5 | 申请日： | 2013-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103383936B | 公开（公告）日： | 2018-02-09 |
| 发明（设计）人： | S·乔布洛特;P·巴尔 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华,张宁 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有贯穿过孔的芯片，其中过孔由开口形成，开口具有由传导材料涂覆的绝缘壁并且由容易可变形的绝缘材料填充，与另一芯片的连接元件布置于容易可变形的绝缘材料前面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 贯穿 芯片 连接 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：衬底，包括由侧壁限定的贯穿过孔；在所述贯穿过孔的所述侧壁之上的传导材料；可变形绝缘材料，位于所述传导材料上并且填充所述贯穿过孔，所述可变形绝缘材料具有中心轴线和与所述中心轴线垂直的第一宽度；以及连接元件，布置于所述可变形绝缘材料的相对端并且在所述可变形绝缘材料的所述中心轴线周围，所述连接元件具有平行于所述可变形绝缘材料的所述第一宽度的第二宽度，所述第二宽度小于所述可变形绝缘材料的所述第一宽度。
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