[发明专利]连接器在审

专利信息
申请号: 201310151269.5 申请日: 2013-04-27
公开(公告)号: CN103378497A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 增渊纯;樋下田拓也;根本圣义 申请(专利权)人: 第一电子工业株式会社
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/02
代理公司: 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 代理人: 李烨;赵飞
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种连接器(10),是能够容易地连结并连接接地接触器、能够提高高频的传送特性的构造。包含:多个信号接触器(14、18)以及多个接地接触器(16、20),和排列并保持信号接触器以及接地接触器的壳体(12);多个信号接触器(14、18)包含接触部(141、181),连接部(143、183)和固定部(142、182),多个接地接触器(16、20)包含接触部(161、201),连接部(163、203)和固定部(162、202);将在接地接触器之间配置了多个信号接触器的、至少2个接地接触器的、从接触部侧的一端(前端部)到固定部之间的任一部分一体地或者通过其他部件进行连结并连接,实现高频的传送特性提高。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
一种连接器,其特征在于,包含:多个信号接触器以及多个接地接触器,和排列并保持所述信号接触器以及所述接地接触器的壳体;多个信号接触器以及多个接地接触器是包含与配对物接触的接触部,安装于基板的连接部,和靠近该连接部且位于所述接触部与所述连接部之间、并且固定于壳体的固定部的两种接触器;其中,将在所述接地接触器之间配置了多个所述信号接触器的、至少2个所述接地接触器的、从所述接触部侧的一端即前端部到所述固定部之间的一部分一体地或者通过其他部件进行连结并连接,实现高频的传送特性的提高。
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