[发明专利]连接器

说明书

技术领域

本发明涉及在硬盘驱动器（HDD）、固态驱动器（SSD）、PC或者服务器等电气设备或者电子设备中使用的连接器，特别涉及为了提高高频的传送特性，连结并连接接地接触器的构造。

背景技术

此种接触器，包含多个信号接触器以及多个接地接触器，和排列并保持所述信号接触器以及所述接地接触器的壳体，多个信号接触器以及多个接地接触器是至少具有与配对物接触的接触部和安装于基板的连接部的两种接触器。进而，根据需要，存在包含电接触器和检查用接触器的情况。使用8个所述信号接触器、6个所述接地接触器，合计使用14个。作为配置，是在所述接地接触器之间配置2个所述信号接触器的构造。在14个所述信号接触器以及所述接地接触器内，有7个是与配对物接触的部分从所述壳体露出、并且接触器的一部分不由所述壳体保持（夹持）。在本连接器的情况下，信号的交换不是在1个信号接触器的相互方向进行，而是在2个信号接触器的相互方向进行信号的交换。

作为具有这样的构成的现有连接器，例如在以下本申请人提出的文献中，列举了在接触器尾部连结并连接接地端子板的专利文献1中记载的连接器与将扁形电缆的裸露的地线直接连接于由接地条连结的多个接地端子的专利文献2中记载的连接器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭61-227386号公报

专利文献2：日本实开平04-108867号公报

发明内容

发明要解决的问题

最近，存在来自客户的想要将高频的传送特性进一步提高的要求，具体而言标准值由4.5GHz变更为6GHz，为了相适应而想要将高频的传送特性提高30%程度。虽然为了提高高频的传送特性而必须将接地接触器彼此之间连结并连接，但是根据所述接地接触器的连结位置，传送特性不同，将传送特性提高30%很困难。另外，存在由于连结位置而连结困难的情况。还必须选择适合于各接触器的保持构造的连结·连接手段。在专利文献1中记载的连接器，因为连结了连接部，所以传送特性提高，但是使传送特性提高30%程度很困难。专利文献2记载的连接器是在连接部连接电缆，将传送特性提高30%程度很困难。

本发明是鉴于如此的现有问题而提出的，目的在于提供能够容易地连结并连接接地接触器、能够提高高频的传送特性的构造的连接器。

解决问题的手段

为了实现上述目的，本发明的主旨构成如下所述。

（1）一种连接器，其特征在于，包含：多个信号接触器以及多个接地接触器，和排列并保持所述信号接触器以及所述接地接触器的壳体；多个信号接触器以及多个接地接触器是包含与配对物接触的接触部，安装于基板的连接部，和靠近该连接部且位于所述接触部与所述连接部之间、并且固定于壳体的固定部的两种接触器；其中，

将在所述接地接触器之间配置了多个所述信号接触器的、至少2个所述接地接触器的、从所述接触部侧的一端（前端部）到所述固定部之间的一部分一体地或者通过其他部件进行连结并连接，实现高频的传送特性的提高。

（2）如上述（1）所述的连接器，其特征在于，一体地或者通过其他部件连结并连接至少2个所述接地接触器的接触部附近。

（3）上述（2）所述的连接器，其特征在于，在所述接触部的从与配对物接触的位置起1mm的范围内，连结并连接所述接地接触器。

（4）上述（1）～（3）中任一项所述的连接器，其特征在于，在一体地连结并连接的情况下，通过拉深加工或者弯曲加工形成连结部分，在通过其他部件连结并连接的情况下，通过弹性片的弹性接触或者焊接·熔敷，进行连结并连接。

（5）上述（1）～（4）中任一项所述的连接器，其特征在于，在所述信号接触器以及所述接地接触器具有从所述壳体露出的部分、并且所述信号接触器以及接地接触器的一部分不由所述壳体保持（夹持）的情况下，通过拉深加工或者弯曲加工一体地形成所述接地接触器的连结·连接。

（6）上述（1）～（5）中任一项所述的连接器，其特征在于，根据所述接地接触器的保持构造，选择所述接地接触器的连结构造。

（7）上述（1）～（6）中任一项所述的连接器，其特征在于，连结并连接3个所述接地接触器，在所述接地接触器之间配置各2个所述信号接触器。

发明效果

由以上的说明可明确根据本发明的连接器，能够得到以下的优良的效果。能够容易地连结并连接接地接触器，能够与现有技术相比将高频的传送特性提高30%程度（因为例如目前4.5GHz要求的产品要适应6GHz的要求），也能够满足标准值。