[发明专利]端子制造方法和基板连接器

摘要

本发明涉及一种端子制造方法和基板连接器，其目的在于，通过在回流焊接中减少连接所需的焊料量而使焊料的每个印刷范围更小，从而使端子之间的间隔更小。在本发明所涉及的端子（10）的制造方法中，所述端子包括基板连接部（12），所述基板连接部能够被连接到形成为穿透基板（B）的圆形通孔（B1）。所述制造方法包括：通过将线材拉拔通过线材拉拔模具的开口而制造具有内角为钝角的多边形横截面的线材的线材拉拔步骤，所述开口具有内角为钝角的多边形形状；对所述线材进行表面处理的表面处理步骤；以及将经受表面处理的线材切断至特定长度以形成端子（10）的切断步骤。

主权项

一种端子（10；20）的制造方法，所述端子包括基板连接部（12；22），所述基板连接部（12；22）能够被连接到形成为穿透基板（B）的圆形通孔（B1），所述制造方法包括：线材拉拔步骤：在所述线材拉拔步骤中，通过将线材拉拔穿过线材拉拔模具的开口而制造具有内角为钝角的多边形横截面的所述线材，所述开口具有内角为钝角的多边形形状；表面处理步骤：在所述表面处理步骤中，对所述线材至少部分地进行表面处理；以及切断步骤：在所述切断步骤中，将经过所述表面处理后的所述线材切断至特定长度，以形成所述端子（10；20）。