[发明专利]一种热应力隔离的MEMS微加热器互联基板及其制备方法无效
| 申请号： | 201310149322.8 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN103274349A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 张威;江少波;苏卫国;邓康发;郑焕;夏文;万松;李雷;朱宁莉 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热应力隔离的MEMS微加热器互联基板及其制备方法。本发明的MEMS微加热器互联基板包括：在衬底上形成绝缘层；在绝缘层上形成加热电阻；在加热电阻上形成第一隔离层，加热电阻镶嵌在第一隔离层的下表面；在第一隔离层上形成热沉；在热沉上形成第二隔离层；在第二隔离层上互联层；在衬底的四周设置弹簧；在弹簧的外围设置边框。本发明的MEMS微加热器互联基板，通过四周弹簧结构的设计能实现衬底热应力吸收，使MEMS微加热器互联基板具有热应力隔离的功能，该MEMS微加热器互联基板包含互联层，支持多芯片互联，并且主体结构为硅基材料，与半导体芯片的热匹配性很好，可采用MEMS工艺加工，适用于大规模制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应力 隔离 mems 加热器 互联基板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种MEMS微加热器互联基板，其特征在于，所述MEMS微加热器互联基板包括：衬底(1)、绝缘层(2)、加热电阻(3)、第一隔离层(4)、热沉(5)、第二隔离层(6)、互联层(7)、弹簧(8)及边框(9)；其中，在衬底(1)上形成绝缘层(2)；在绝缘层(2)上形成加热电阻(3)；在加热电阻(3)上形成第一隔离层(4)，加热电阻(3)镶嵌在第一隔离层(4)的下表面；在第一隔离层(4)上形成热沉(5)；在热沉(5)上形成第二隔离层(6)；在第二隔离层(6)上互联层(7)；在衬底(1)的四周设置弹簧(8)；在弹簧(8)的外围设置边框(9)。
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