[发明专利]一种热应力隔离的MEMS微加热器互联基板及其制备方法

权利要求书

1.一种MEMS微加热器互联基板，其特征在于，所述MEMS微加热器互联基板包括：衬底(1)、绝缘层(2)、加热电阻(3)、第一隔离层(4)、热沉(5)、第二隔离层(6)、互联层(7)、弹簧(8)及边框(9)；其中，在衬底(1)上形成绝缘层(2)；在绝缘层(2)上形成加热电阻(3)；在加热电阻(3)上形成第一隔离层(4)，加热电阻(3)镶嵌在第一隔离层(4)的下表面；在第一隔离层(4)上形成热沉(5)；在热沉(5)上形成第二隔离层(6)；在第二隔离层(6)上互联层(7)；在衬底(1)的四周设置弹簧(8)；在弹簧(8)的外围设置边框(9)。

2.如权利要求1所述的MEMS微加热器互联基板，其特征在于，所述加热电阻(3)采用多晶硅或者金属等与MEMS工艺兼容性好的材料。

3.如权利要求1所述的MEMS微加热器互联基板，其特征在于，所述弹簧(8)的材料采用单晶硅、多晶硅及金属中的一种。

4.如权利要求1所述的MEMS微加热器互联基板，其特征在于，所述衬底(1)和边框(9)采用的材料为单晶硅。

5.如权利要求1所述的MEMS微加热器互联基板，其特征在于，所述绝缘层(2)和第一和第二隔离层采用具有对MEMS工艺很强的兼容性的硅基化合物。

6.如权利要求1所述的MEMS微加热器互联基板，其特征在于，所述加热电阻(3)、热沉(5)及互联层(7)采用对MEMS工艺兼容性强的铂、铝及铜等金属。

7.如权利要求1所述的MEMS微加热器互联基板，其特征在于，所述弹簧的结构为对称的。

8.如权利要求7所述的MEMS微加热器互联基板，其特征在于，所述弹簧的形状为L型、U型及蛇形中的一种。

9.MEMS微加热器互联基板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

1)在衬底上热生长绝缘层；

2)采用剥离工艺制备加热电阻；

3)低压化学气相沉积LPCVD工艺生长第一隔离层；

4)采用溅射工艺制作热沉；

5)LPCVD工艺生长第二隔离层；

6)采用剥离工艺制作互联层；

7)深反应离子刻蚀DRIE工艺制作弹簧。